Intel 着眼 18A、14A 之后，布局量子计算与存内计算重塑计算架构
Intel 正将资源投向量子计算、神经形态计算、硅光子、新材料和存内计算，为下一轮计算架构变革做准备，而非全力追赶当前生成式 AI 市场的 Nvidia 与 AMD。该公司已在 18A、14A 之外寻找新方向。
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DIGITIMESAI 评分2020 DIGITIMESAI 评分3636 国巨10月营收创纪录，华新科受国庆假期影响营收下滑
国巨（Yageo）10月营收创单月新高，AI需求强劲；华新科（Walsin Technology）受国庆假期影响，10月营收较9月下滑。两家公司营收均实现超过50%的同比增长。
DIGITIMESAI 评分2525 Ericsson CEO 押注 AI 与自研 RAN 芯片，迎战 6G 与卫星竞争
Ericsson CEO Per Narvinger 押注 AI 驱动下一波电信设备需求，公司正开发专用 RAN 芯片、强化室内 5G 业务并布局 6G 时代机会。
DIGITIMESAI 评分2828 英国航天企业关注台湾芯片与硬件生态，全球卫星生产规模化
随着全球卫星产业转向标准化与量产，卫星子系统、通信硬件和星载计算系统需求加速。英国航天企业正关注台湾在先进半导体制造、电子硬件和高精度制造方面的优势，将其视为国际航天公司不可或缺的供应链伙伴。
EE TimesAI 评分2727 GigaDevice 推出新一代高性能 MCU 产品组合，面向全场景工业应用
GigaDevice 发布新一代高性能 MCU 产品组合，面向全场景工业应用。该公司主营 Flash 存储、32 位微控制器、传感器与模拟产品，此次在德国慕尼黑宣布推出该系列。原文未披露具体型号、参数与价格。
EE TimesAI 评分1414 2026年全球电子元件供应链：谁能拿到别人拿不到的芯片
2026年全球电子元件供应链持续动荡，对欧美采购方和工程师而言，真正的难题从来不只是“我能不能买到”。文章聚焦在缺货与交期压力下，部分供应商声称能拿到他人无法锁定的芯片。
EE TimesAI 评分2323 AI 用电账单：谁获得电网容量，谁承担风险？
11月3日美国10个州共41场地方投票中，有40场选民支持限制数据中心开发，措施包括禁令、暂停令、被否决的区划提案和不具约束力的表决。这一结果凸显AI算力扩张与地方电网容量分配之间的矛盾正在加剧。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 先进封装助攻AI PC：代理AI牵动地端设备发展多晶粒与记忆体整合架构
DIGITIMES 报道，先进封装正助攻 AI PC，代理AI 牵动地端设备发展出多晶粒与记忆体整合架构。报道聚焦先进封装、AI PC 与代理AI 对地端设备多晶粒及记忆体整合架构的影响，未披露具体型号、参数或性能数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4545 佳能KrF光刻机时隔十四年全面换代：成熟制程的产能焦虑与翘曲难题有了新解法
佳能KrF光刻机时隔十四年全面换代，针对成熟制程的产能焦虑与晶圆翘曲难题给出新解法。原文未披露具体型号、参数与售价等信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1515 GPU 荒背后：台积电一年能造 4 亿颗，为何仍紧张？
针对 GPU 供应紧张，文章以台积电一年可生产 4 亿颗芯片的产能为切入点，讨论产能规模与市场缺货之间的矛盾。原文未给出具体型号、制程节点或产能拆分数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 海思光刻机11月集中交付12寸/8寸/6寸设备并出口日本等国
海思光刻机于11月集中交付，覆盖12寸、8寸、6寸三种规格，并出口日本等国。原文未披露具体型号、交付数量与客户名称。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 全球卫星制造走向规模化 台湾半导体与硬件供应链获英国业者青睐
全球卫星制造正走向规模化，英国业者看好台湾半导体与硬件供应链在此趋势中的角色。DIGITIMES 报道指出，台湾的半导体与硬件供应链因此获得英国业者青睐。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2323 谷歌发布新AI芯片，HBM带宽翻倍
谷歌发布新AI芯片，其HBM内存带宽实现翻倍。原文未披露该芯片的具体型号、参数规模与可用性信息。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3737 780亿收购JSR，日本光刻胶巨头易主
JSR以780亿日元被收购，日本光刻胶巨头易主。交易金额与主体均来自原文标题，正文未提供更多细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 谷歌发布新AI芯片，HBM带宽翻倍
谷歌发布一款新AI芯片，其HBM带宽实现翻倍。原文未披露该芯片的具体型号、制程或性能数字。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3131 爱利彼半导体设备（上海）股份有限公司启动上市辅导
爱利彼半导体设备（上海）股份有限公司启动上市辅导。该消息由新浪网报道，具体辅导机构、募资规模等信息未披露。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1616 国机精工(002046.SZ)：精密陶瓷制品客户以半导体设备厂为主
国机精工(002046.SZ)表示，其精密陶瓷制品的客户以半导体设备厂为主。该信息来自公司在投资者互动或公开披露中的说明，未披露具体客户名称与相关收入规模。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1515 受美国制裁影响，全球半导体设备在中国销售额占比骤降
受美国制裁影响，全球半导体设备在中国市场的销售额占比出现骤降。朝鲜日报中文版报道了这一变化，未披露具体厂商、降幅数字与统计区间。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 光刻大战开打：三星等重金争夺EUV产能
光刻大战开打，三星等厂商正重金争夺EUV产能。原文未披露具体投入金额、产能数字与涉及的其他厂商名单。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 先进封装“小巨人”芯德半导体今日登陆港交所
先进封装企业芯德半导体今日登陆港交所。原文未披露发行价、募资规模、市值及客户等具体信息。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2626 AI 引爆半导体设备抢购潮：订单排到三年后，赛道景气依旧
AI 需求引爆半导体设备抢购潮，相关订单已排到三年后，赛道景气度依旧。报道同时附列了相关概念股。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2424 301360 筹划重要收购，切入半导体设备上游赛道
301360 正在筹划一项重要收购，拟借此切入半导体设备上游赛道。同花顺财经报道该交易仍处于筹划阶段，未披露标的与金额细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 中国制光刻机亮相进博会 巨大突破引关注
中国制光刻机在进博会上亮相，引发外界关注。原文称其为“巨大突破”，但未披露设备型号、制程节点、厂商名称及具体技术参数。
Semiconductor TodayAI 评分6060 英飞凌在 300mm SiC 晶圆上制出首批功能性功率器件
英飞凌在奥地利 Villach 工厂将 300mm 碳化硅（SiC）晶圆加工成功能性功率器件，成为首家在全尺寸半导体工厂环境中实现这一进展的公司。该里程碑依托现有硅制造设备完成。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 昨夜今晨：上海微电子新光刻机亮相、搜狗问问停服、仰望鼎曜正式公布
上海微电子新光刻机亮相，搜狗问问宣布停服，仰望鼎曜正式公布。原文未披露新光刻机的具体型号、制程节点或性能参数，也未说明搜狗问问停服时间与仰望鼎曜的产品细节。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 斯瑞新材（688102.SH）：液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项目进展顺利
斯瑞新材（688102.SH）表示，公司重点打造的“液体火箭发动机推力室材料、零件、组件产业化项目”目前进展顺利。该项目聚焦液体火箭发动机推力室相关材料、零件与组件的产业化。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 南大光电（300346.SZ）称 ArF 光刻胶业务顺利推进
南大光电（300346.SZ）表示公司 ArF 光刻胶业务正在顺利推进中。该表述来自公司新闻披露，未涉及具体产品型号、产能或客户进展等细节。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1515 腾信精密(920298.BJ)持续拓展半导体设备、医疗设备等领域客户
腾信精密(920298.BJ)表示正持续拓展半导体设备、医疗设备等领域客户。原文未披露具体客户名称、拓展进度或相关业务数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 需求超预期、订单创纪录，HBM设备厂商TOWA上调盈利预期
HBM设备厂商TOWA因需求超预期、订单创纪录，上调盈利预期。
EE TimesAI 评分1212 如何设计更智能的安全与便携式摄像头系统
安全与便携式摄像头设计需在差异极大的运行环境中平衡图像质量、功耗、连接性与系统成本。本指南提供实用方法，帮助设计者在这些相互制约的指标间做出取舍。
NVIDIA Blog精选AI 评分5656 NVIDIA 在 CoRL 发布 GR00T 2 世界动作模型与 Isaac Lab 3.0
NVIDIA 在 CoRL 上发布开放世界动作模型 GR00T 2、仿真框架 Isaac Lab 3.0 及 DexBench、VABAR 等基准。GR00T 2 基于 Cosmos 训练，使用 10 万小时开源人类第一视角数据，在 50 项任务中每项仅一次示范即达 71% 平均成功率，五次示范提升至 95%。
推荐理由：NVIDIA 在 CoRL 上一次性开放 GR00T 2 世界动作模型、Isaac Lab 3.0 与多项基准，读者可据此跟踪机器人仿真训练工具链的迭代节奏。
EE TimesAI 评分1818 从意外发现到未来潜力：碳化硅的投资与技术前景
在保加利亚索菲亚的一场投资论坛上，演讲者回顾了碳化硅从1891年Edward Acheson意外发现到未来应用潜力的历程。内容覆盖这一材料的偶然起源及其后续发展前景。
EE TimesAI 评分4040 Celestica 与 Broadcom 在 OCP 全球峰会谈集成光学合作
Celestica 与 Broadcom 在 OCP 全球峰会上接受 EE Times 采访，讨论双方在集成光学领域的合作。Celestica 副总裁 Tareq Bustami 参与对话。
DIGITIMESAI 评分3131 铠胜（Catcher）目标服务器营收占比达20%，AI PC产品进入量产
铠胜董事长洪水树表示，公司正拓展AI服务器业务，预计到2026年底服务器营收将占总营收的20%。公司还预计于2027年第二季度开始量产AI PC相关产品，以抵消笔记本需求的持续下滑。
Semiconductor TodayAI 评分2828 Plasmability 的 IceMaker CVD 金刚石生长系统通过 LattiSpec 平台发售
Plasmability 将其 IceMaker CVD 金刚石生长系统上线 LattiSpec 技术级金刚石交易平台，企业研发实验室、国家实验室和高校可自行生长高质量金刚石。该系统采用 Plasmability 自研设备及其配套生长工艺。据 LattiSpec 2026 年 8 月市场报告，用于 AI 数据中心热管理的金刚石今年市场规模为 1.625 亿美元。
Semiconductor TodayAI 评分3636 onsemi 与捷克政府终止 SiC 扩产项目，但重申合作伙伴关系
onsemi 与捷克工业和贸易部确认不再推进在 Rožnov pod Radhoštěm 工厂的多年期棕地扩产计划，该计划原定新增端到端 SiC 功率半导体产能。双方同时重申将继续保持合作伙伴关系。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 快舟航天获批量火箭发射订单，并公布可回收火箭首飞时间
快舟航天获得批量火箭发射订单，同时公布可回收火箭首飞时间。原文未披露订单规模、客户及首飞具体时间等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 青岛西海岸落地三项目补链EDA、材料、光刻胶三大缺口
青岛西海岸落地三个项目，分别补链EDA、材料、光刻胶三大缺口。原文未披露项目名称、投资额、产能或投产时间等具体信息。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分1212 河北师范大学联合研制“真知”卫星载荷成功入轨
河北师范大学联合研制的“真知”卫星载荷成功入轨。该载荷由河北师范大学参与研制，此次发射任务已将其送入预定轨道。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 JSR 以 120 亿美元易主，光刻胶领域出现重大并购
光刻胶领域发生重大并购，JSR 以 120 亿美元易主。该消息由搜狐网报道，正文未披露交易双方、交易结构及交割时间等细节。