专访：从配角到瓶颈，电路板走向 AI 硬件核心
据 Global Electronics Association，AI 服务器主板已成为迄今尺寸最大、厚度最厚、结构最复杂的 PCB，把历来跟随芯片厂与封装客户决策的基板和 PCB 厂商推到 AI 硬件开发的核心。芯片设计、封装与电路板原本分立的环节正在融合。
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Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 泛林半导体谈干式光刻胶：光刻胶的尽头是不用光刻胶
泛林半导体（Lam Research）在财富号内容中讨论干式光刻胶技术路线，提出"光刻胶的尽头是不用光刻胶"，并将其与光刻机、薄膜沉积环节关联。原文未披露具体型号、参数或量产时间。
DIGITIMESAI 评分2222 AI 数据中心需求推动台湾机电厂商转向模块化与 EPC 市场
随着 AI 数据中心需求扩张，下一代 AI 服务器对供电、散热效率和部署速度提出更高要求，台湾机电设备供应商正从单一设备供应转向系统集成、EPC 与模块化数据中心解决方案。
DIGITIMESAI 评分4040 Texas Instruments 预计每台人形机器人芯片价值最高达 1000 美元，模拟芯片供应趋紧
Texas Instruments 在最新财报电话会上预计，每台人形机器人的芯片价值最高可达 1000 美元，同时模拟芯片供应趋紧。公司给出 2026 年第四季度营收指引 58 亿至 63 亿美元，指引中值与第三季度营收基本持平，表现优于第四季度通常出现的季节性下滑。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2626 余承东曾称国产EUV可期：ASML、佳能、尼康均在扩产，光刻机被抢疯
余承东此前曾称国产EUV可期，而当前光刻机需求旺盛、被抢购，ASML、佳能、尼康均在扩产。原文未披露具体扩产规模、产能数字或时间表。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 余承东曾称国产EUV可期：ASML、佳能、尼康光刻机扩产仍被抢购
新浪财经报道称光刻机需求旺盛，ASML、佳能、尼康均在扩产，余承东此前曾表示国产EUV可期。原文未披露具体扩产规模、机型或交期数字。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 DUV光刻机立功！中国芯片的EUV替代方案：三次曝光追平一次EUV
新浪财经报道，中国芯片的EUV替代方案是用DUV光刻机进行三次曝光，以追平一次EUV的效果。原文未披露具体厂商、制程节点或良率数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 俄罗斯150nm光刻机与国产设备对比
QQ News 发布俄罗斯150nm光刻机与国产设备的对比内容。原文未披露具体设备型号、厂商、性能参数或对比结论等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 移远通信持续提升先进封装能力，赋能高附加值模组制造
移远通信持续提升先进封装能力，以赋能高附加值模组制造。原文未披露具体封装工艺、产能或客户信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 2026 混合键合元年：先进封装设备“隐形冠军”Besi 装备全景解读——从 Chiplet 到 CPO 硅光的设备革命
电子工程专辑发布对先进封装设备厂商 Besi 的装备全景解读，称 2026 年为混合键合元年。文章围绕从 Chiplet 到 CPO 硅光的设备需求展开，梳理 Besi 在混合键合环节的产品布局。
DIGITIMESAI 评分1818 SpaceX 推进 8 万站点部署，Starlink 从卫星补充层转向完整移动挑战者
SpaceX 正推进 8 万个站点的部署，使 Starlink 从卫星补充层转向地面移动基础设施的完整挑战者。SpaceX 已凭借 Starlink 不断扩展的卫星星座在直连设备连接领域站稳脚跟，如今正寻求在陆基移动基础设施中取得同等重要的地位。
EE TimesAI 评分2222 Arm 就高通诉讼陪审团裁决作出回应
Arm 就高通与 Arm 在特拉华联邦法院诉讼的陪审团裁决向 EE Times 作出回应，由 Arm CMO 在电话采访中说明其立场。此前 EE Times 已对该裁决进行初步报道。
Semiconductor TodayAI 评分4040 ST 扩展 MasterGaN 集成晶体管/驱动器系列，新增 MasterGaN7
STMicroelectronics 扩展 MasterGaN 集成晶体管/驱动器系列，新增 MasterGaN7 器件，内含 650V 增强型氮化镓（GaN）晶体管，最大额定电流 6A。新系列面向电源适配器、充电器、工业照明设备和太阳能微型逆变器等应用，帮助设计人员提升效率与功率密度。
Semiconductor TodayAI 评分4242 Atomera 与 IQE 签署 JDA，推动高性能低成本 RF GaN-on-Si 走向量产市场
Atomera 与 IQE 签署联合开发协议（JDA），共同推动高性能、低成本的 RF GaN-on-Si 进入量产市场。Atomera 提供晶体管材料与技术授权，IQE 负责外延晶圆与衬底制造。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 先进封装机械行业研究：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业
证券之星发布先进封装机械行业研究，指出CoWoS需求正在孕育国产替代机遇，建议关注核心增量环节的设备企业。原文未披露具体设备型号、参数或市场数据。
EE TimesAI 评分1818 从云端 AI 到边缘 AI：BIWIN 如何支撑下一代存储与内存方案
BIWIN 面向从云端基础设施、企业数据中心到边缘设备与可穿戴 AI 产品的 AI 负载，提供下一代存储与内存解决方案。文章覆盖 AI 对行业、应用与计算架构的改造，以及云端到边缘的存储需求变化。
EE TimesAI 评分1818 Goodram 如何验证 DRAM 与 SSD 可靠性：波兰工厂的 80°C 老化测试与 400 多套诊断平台
Goodram 在波兰制造工厂通过 80°C 老化测试和 400 多套诊断平台验证 DRAM 与 SSD 的可靠性，并配合进阶环境验证流程。文章梳理了该工厂的质量控制程序如何支撑产品可靠性验证。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3030 中微公司半导体设备取得重要突破
中微公司宣布其半导体设备取得重要突破。原文未披露具体设备型号、技术参数与突破细节。
EE TimesAI 评分4040 Everspin 将 MRAM 拓展至 AI 服务器、数据中心与卫星系统
Everspin Technologies 正将 MRAM 从既有工业应用拓展至 AI 服务器、数据中心和卫星系统。公司瞄准 AI 工作负载带来的需求，推动 MRAM 进入这些新场景。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 CKL超科林品牌焕新：以“在中国，为中国”战略深耕本土半导体设备市场
CKL超科林宣布品牌焕新，以“在中国，为中国”战略深耕本土半导体设备市场。此次焕新聚焦本土化布局，服务中国半导体设备市场需求。
DRAMeXchangeAI 评分4242 TrendForce：2027 年服务器 CPU 出货量预计同比增长超 40%，ARM 架构产品持续抢占份额
TrendForce 最新 AI 服务器产业研究预计，2027 年服务器 CPU 出货量同比增长超过 40%，ARM 架构产品将继续扩大市场份额。研究指出，自 2025 年下半年以来服务器 CPU 需求稳步增长。
Semiconductor TodayAI 评分4242 Navitas 推出面向能源与电网基础设施的超高压 SiC 功率模块
Navitas 发布超高压 SiC 功率模块系列，面向先进能源与电网基础设施。该产品属于其超高压 SiC 功率模块产品家族，公司主营 GaN 与 SiC 功率半导体。
华海清科 · 新闻中心AI 评分2222 华海清科首席科学家路新春获ICPT 2026杰出成就奖
华海清科（688120）首席科学家路新春在韩国首尔召开的ICPT 2026上获颁杰出成就奖，以表彰其在CMP领域的开创性研究与产业化贡献。他带领团队研制出我国首台12英寸商用CMP装备并实现规模化量产，打破国外长期技术垄断。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分2525 TSMC 高雄 2nm Fab 22 工地发生坠落事故，三名工人死亡
TSMC 高雄 2nm Fab 22 施工现场发生坠落事故，三名合同工死亡、一人送重症监护，STSP 初步怀疑是钢板连接螺栓断裂导致工人与钢构件一同坠落。项目钢构吊装已暂停，劳动检查人员介入调查；这是自 2024 年 9 月以来 TSMC 台湾工地至少第七起同类事故。事发区域属四期工程承包商作业范围，TSMC 已自行停工并配合调查。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分5858 杭州某企业光刻胶树脂进入Fab供应链
凤凰网报道称，杭州一家企业将此前被卡脖子的光刻胶树脂做进了Fab供应链。原文未披露企业名称、客户、验证节点或供应规模等具体信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分88 先进封装（BK1565）股票行情与资讯页面
雪球平台提供先进封装（BK1565）板块的股票股价、行情、讨论、资讯、财报与数据报告入口。页面为行情与信息聚合页，未披露具体指数点位或成分股变动数据。
SK hynix NewsAI 评分1010 SK hynix 将于 10 月 28 日召开 2026 年第三季度财报电话会议
SK hynix 将于 10 月 28 日发布 2026 年第三季度财报，财报新闻稿在当天上午 9:00 前公布，电话会议于同一时间以韩英交替传译方式直播，以上时间均为首尔时间。
Semiconductor TodayAI 评分2222 Guerrilla RF 扩展 GaN 设计支持，并开始提供新高功率器件样品
Guerrilla RF 为 GRF0005 和 GRF0012 两款 GaN 功率晶体管新增的非线性仿真模型已上线 Modelithics COMPLETE Library，同时公司开始提供新高功率器件样品。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1515 半导体设备龙头业绩连增，多项核心技术达国际领先水平
半导体设备龙头业绩连续增长，多项核心技术达到国际领先水平。原文未披露公司名称、具体产品型号、业绩数字与技术指标。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2020 专访锐博半导体：深耕光通信封装，拓展功率半导体设备布局
锐博半导体在专访中介绍其光通信封装业务积累，并披露向功率半导体设备领域拓展的布局。公司围绕封装环节延伸产品与设备能力，覆盖光通信与功率半导体两类应用场景。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2626 深科技攻坚先进封装，抢抓AI存储发展“黄金期”
深科技正攻坚先进封装，以抢抓AI存储发展的“黄金期”。原文未披露具体封装型号、产能数字或客户信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 三星与台积电的HBM合作推动半导体反弹
三星与台积电在HBM领域展开合作，带动半导体板块反弹。原文未披露合作的具体形式、产品型号或时间表。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 思沃先进杨家兵：AI时代先进封装站上“C位”，把“贴膜”做成决定良率的核心工序
思沃先进杨家兵在财联社报道中提出，AI时代先进封装站上“C位”，贴膜已成为决定良率的核心工序。报道以这一判断为核心，聚焦贴膜环节在先进封装良率中的作用。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 海南航芯以先进封装为支点撬动“芯”产业链
海南航芯以先进封装为支点，撬动“芯”产业链。该报道属于“活力中国调研行”系列，聚焦海南航芯在先进封装环节的产业带动作用。
华海清科 · 新闻中心AI 评分1515 第一届半导体装备学术会议在天津召开，华海清科等承办
8月19日-22日，第一届半导体装备学术会议在天津召开，由中国机械工程学会主办，半导体装备分会、清华大学和华海清科（688120）承办。会议围绕半导体装备关键技术与产学研协同展开交流，设大会报告、产业专家特邀报告、分会场学术交流和企业成果展示。华海清科表示将持续深化与高校、科研院所及产业链上下游的协同创新，贯通基础研究、技术攻关、装备验证和规模应用全链条。
北方华创 · 企业新闻AI 评分1515 北方华创董事长赵晋荣获“全国优秀共产党员”称号，旗下芯源微党委获“全国先进基层党组织”称号
庆祝中国共产党成立105周年大会7月1日表彰“两优一先”，北方华创董事长赵晋荣被授予“全国优秀共产党员”称号，旗下沈阳芯源微电子设备股份有限公司党委被授予“全国先进基层党组织”称号。七一前夕，赵晋荣还获中共北京市委授予“北京市优秀共产党员”称号。芯源微专注半导体涂胶显影等湿法设备，北方华创2025年完成对其收购，补全高端湿法产品布局。