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2026 混合键合元年：先进封装设备“隐形冠军”Besi 装备全景解读——从 Chiplet 到 CPO 硅光的设备革命
2026 混合键合元年：先进封装设备领域的"隐形冠军"Besi 装备全景解读——从 Chiplet 到CPO硅光的设备革命 - 电子工程专辑
AI 导读
电子工程专辑发布对先进封装设备厂商 Besi 的装备全景解读，称 2026 年为混合键合元年。文章围绕从 Chiplet 到 CPO 硅光的设备需求展开，梳理 Besi 在混合键合环节的产品布局。
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