第一届半导体装备学术会议在天津召开，华海清科等承办

8月19日-22日，第一届半导体装备学术会议在天津召开，由中国机械工程学会主办，半导体装备分会、清华大学和华海清科（688120）承办。会议围绕半导体装备关键技术与产学研协同展开交流，设大会报告、产业专家特邀报告、分会场学术交流和企业成果展示。华海清科表示将持续深化与高校、科研院所及产业链上下游的协同创新，贯通基础研究、技术攻关、装备验证和规模应用全链条。