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Google新闻 · 光刻胶/设备材料·· 23 天前AI 评分20

专访锐博半导体:深耕光通信封装,拓展功率半导体设备布局

专访锐博半导体:深耕光通信封装,拓展功率半导体设备布局 - 讯石光通讯网

AI 导读

锐博半导体在专访中介绍其光通信封装业务积累,并披露向功率半导体设备领域拓展的布局。公司围绕封装环节延伸产品与设备能力,覆盖光通信与功率半导体两类应用场景。

来源:Google新闻 · 光刻胶/设备材料 · news.google.com