SK hynix 宣布其 LPDDR5X DRAM 通过 IEC 61508 工业功能安全 SIL 3 认证，同时其基于 ISO/SAE 21434 的网络安全管理体系（CSMS）也获认证，两项评估均由 SGS-TÜV Saar 完成。
推荐理由：原文给出LPDDR5X在IEC 61508 SIL 3与ISO/SAE 21434 CSMS上的认证节点，读者可据此跟踪车规与工业存储准入进度。
SK hynix 于 29 日在日本千叶县首次举办 Partners Day，邀请 Shin-Etsu、SUMCO、JSR、Namics、Tokyo Electron（TEL）、SCREEN、DISCO、Advantest 等 20 余家本地合作伙伴高管参加。
SK hynix 公布 2026 年第三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元，单季营收首次突破 100 万亿韩元，营业利润率 80%。
推荐理由：公司披露2027至2028年逾五成产能已被长期协议锁定，并给出HBM4四季度转主流与M15X满产的节奏。
SK hynix 发布技术笔记，解释硅光子与 CPO 如何解决 AI 工厂中 GPU 因数据传输通路过窄而等待数据的问题。文章指出，无论 AI 工厂配备多少计算设备，通道不足都会让 GPU 空等。
SK hynix 发布技术笔记，解释硅光与 CPO 如何缓解数万块 GPU 规模下 AI 的等待问题。硅光把光纤入射光导入硅光集成电路（PIC）内的波导，由环形谐振器、调制器和光电探测器控制光信号。该芯片可在光上编码电信号，也能把入射光还原为电信号以取回信息。
SK hynix 发布技术笔记，解释数万块 GPU 仍需等待的原因，并对比可插拔光模块架构与 CPO 架构。左侧可插拔方案中电信号从交换 ASIC 传到前面板光模块；右侧 CPO 方案将中央交换 ASIC 与周围光引擎置于同一封装基板上，显著缩短电气连接距离。
Solidigm 已停止对潜在 pre-IPO 和 IPO 选项的评估，该审查原本旨在为其美国新建晶圆厂融资、以满足 AI 存储需求。公司称此举源于近期资本市场状况与股价走势，并不反映其增长前景或投资需求发生变化。SK hynix 表示将继续评估投资时机、规模与融资方式，并探索支持 Solidigm 增长的其他选项。
SK hynix 在 AI Infrastructure Insight 系列终篇中提出，AI 基础设施设计的基本单位正从单台服务器扩展到机架乃至整座数据中心，机架级系统将整个机架作为单一计算系统统一设计。文章强调，竞争不再只取决于单个组件性能，而取决于计算、内存、存储、网络与供电制冷的整合程度，并提出从设计初期就统筹各环节的 co-design 方法。