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11月11日周三
  1. SK hynix News55

    SK hynix 的 LPDDR5X 获 IEC 61508 SIL 3 与 ISO/SAE 21434 CSMS 认证

    SK hynix 宣布其 LPDDR5X DRAM 通过 IEC 61508 工业功能安全 SIL 3 认证,同时其基于 ISO/SAE 21434 的网络安全管理体系(CSMS)也获认证,两项评估均由 SGS-TÜV Saar 完成。

    推荐理由:原文给出LPDDR5X在IEC 61508 SIL 3与ISO/SAE 21434 CSMS上的认证节点,读者可据此跟踪车规与工业存储准入进度。

11月6日周五
10月30日周五
10月29日周四
  1. SK hynix News42

    SK hynix 技术笔记:硅光与 CPO 如何为 AI 工厂铺设“光之高速路”

    汉阳大学 ERICA 半导体融合工程学院的 Younghyun Kim 教授在 SK hynix 技术笔记中解析了 AI 工厂的数据瓶颈,并探讨以硅光和共封装光学(CPO)作为下一代突破技术。随着 GPU 速度提升,铜互连在高速长距传输中面临信号衰减、发热与中继器功耗上升,光互连借助波分复用(WDM)提升单纤传输容量。硅光把波导、调制器和光电探测器集成到芯片上,实现光信号的上路、导向与还原。

10月23日周五
10月22日周四
  1. SK hynix News22

    SK hynix 解读 AI 基础设施未来设计:从单服务器走向机架与整座数据中心

    SK hynix 在 AI Infrastructure Insight 系列终篇中提出,AI 基础设施设计的基本单位正从单台服务器扩展到机架乃至整座数据中心,机架级系统将整个机架作为单一计算系统统一设计。文章强调,竞争不再只取决于单个组件性能,而取决于计算、内存、存储、网络与供电制冷的整合程度,并提出从设计初期就统筹各环节的 co-design 方法。