UCIe 互连在 2.5D 与 3D 多芯粒设计中的差异与工程考量
白皮书分析了 UCIe 在 2.5D 与 3D 多芯粒设计中的互连差异：2.5D 封装的 UCIe 链路需穿过封装通道，插入损耗、串扰和速率提升会影响 PHY 与封装设计；3D 设计则凭更短的垂直连接与细间距键合，靠连接密度提升带宽，减少对高速串行化、均衡和通道训练的需求。内容还涵盖 F2B 与 F2F 拓扑对接口设计的影响，以及 3D 集成对实现、测试和可靠性的改变。
#先进封装
Semiconductor EngineeringAI 评分2828 Semiconductor EngineeringAI 评分2525 PDF Solutions CEO 谈 AI 给半导体业带来的三重效率挑战
PDF Solutions 基于 CEO John Kibarian 在 CONNECT 活动上的演讲，提出 AI 给半导体制造带来能源、数据与算力、供应链三重效率挑战。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1919 华泰证券：AI景气向下游扩散，利好光通信、RISC-V与先进封装设备
华泰证券指出，AI景气正向下游扩散，利好光通信、RISC-V与先进封装设备。该观点将光通信、RISC-V及先进封装设备列为受益方向。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 英特尔 CFO：定制芯片、先进封装与对外晶圆代工业务存在巨大机遇
英特尔首席财务官表示，公司在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务方面看到巨大机遇。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 朱琦：关注先进封装涨价是否批量落实到新订单
朱琦在分析中指出，需关注先进封装涨价能否批量落实到新订单。原文未披露具体厂商、涨幅或订单规模等细节。
Electronics Weekly精选AI 评分7373 Yole：PCB 行业 2031 年将达 1400 亿美元，AI 板卡与普通板增速分化
Yole 预测 PCB 行业 2025 年营收约 880 亿美元，到 2031 年将达 1400 亿美元，年复合增速 8.1%，但这一均值掩盖了 AI 相关板块每年 45% 至 70% 的增长与普通板几乎停滞的分化。
推荐理由：Yole 给出 PCB 市场分层数据，AI 板卡与普通板增速相差约二十倍，价值正从封装向基板层迁移。
Semiconductor EngineeringAI 评分2020 散热不再是签核问题：AI 与先进封装推动热分析前移
Keysight 指出，AI、高性能计算与先进封装推高功率密度，热行为已影响器件性能、封装架构、机械应力与可靠性，热分析需从最终签核前移到架构探索与布局规划阶段。
Semiconductor EngineeringAI 评分3232 芯片微缩超越晶体管：SEMICON West 2026 聚焦系统级协同优化
SEMICON West 2026 上，SEMI 预计 2030 年市场规模超 2 万亿美元、2035 年或达 3 万亿美元，今年 300mm 晶圆厂设备支出将达 1490 亿美元。先进封装、光子学、功率与测试正融合为同一个优化问题，Intel Foundry 与 Marvell 高管称封装已成为系统创新的起点。AI 也从辅助工具走向长周期自主智能体，行业关注将赋予它多少工程与制造权限。
Semiconductor EngineeringAI 评分3333 Intel Foundry 解读堆叠芯片架构的供电取舍：FIVR、CoaxMIL 与 C2VR
Intel Foundry 在供电白皮书中提出把电压调节移近负载，以应对堆叠芯片架构下电流密度与独立电压域数量上升带来的供电难题。其技术组合包括 CoaxMIL 磁电感、全电容式 IVR chiplet C2VR，以及可置于封装层内或计算裸片下方的 IVR chiplet 架构。这些方案旨在降低封装内电流密度、提升调节带宽并减少对大容量去耦电容网络的依赖。