UCIe 互连在 2.5D 与 3D 多芯粒设计中的差异与工程考量

白皮书分析了 UCIe 在 2.5D 与 3D 多芯粒设计中的互连差异：2.5D 封装的 UCIe 链路需穿过封装通道，插入损耗、串扰和速率提升会影响 PHY 与封装设计；3D 设计则凭更短的垂直连接与细间距键合，靠连接密度提升带宽，减少对高速串行化、均衡和通道训练的需求。内容还涵盖 F2B 与 F2F 拓扑对接口设计的影响，以及 3D 集成对实现、测试和可靠性的改变。