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UCIe 互连在 2.5D 与 3D 多芯粒设计中的差异

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AI 综述

白皮书分析了 UCIe 互连在 2.5D 与 3D 多芯粒设计中的差异：2.5D 封装的 UCIe 链路需要穿过封装通道，插入损耗、串扰和速率提升会影响 PHY 与封装设计；3D 设计则依靠更短的垂直连接与细间距键合，以连接密度提升带宽，减少对高速串行化、均衡和通道训练的需求。 内容还涵盖 F2B 与 F2F 拓扑对接口设计的影响，以及 3D 集成对实现、测试和可靠性的改变。

AI 根据报道生成 · 13 小时前更新

最新进展11月11日 16:01
UCIe 互连在 2.5D 与 3D 多芯粒设计中的差异与工程考量

报道时间线

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11月11日
  1. Semiconductor Engineering
    UCIe 互连在 2.5D 与 3D 多芯粒设计中的差异与工程考量

    白皮书分析了 UCIe 在 2.5D 与 3D 多芯粒设计中的互连差异：2.5D 封装的 UCIe 链路需穿过封装通道，插入损耗、串扰和速率提升会影响 PHY 与封装设计；3D 设计则凭更短的垂直连接与细间距键合，靠连接密度提升带宽，减少对高速串行化、均衡和通道训练的需求。内容还涵盖 F2B 与 F2F 拓扑对接口设计的影响，以及 3D 集成对实现、测试和可靠性的改变。

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