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Google新闻 · HBM/光刻/封装·· 2 天前AI 评分19

华泰证券:AI景气向下游扩散,利好光通信、RISC-V与先进封装设备

【券商聚焦】华泰证券:AI景气向下游扩散利好光通信、RISC-V与先进封装设备_滚动新闻_财经 - 证券之星

AI 导读

华泰证券指出,AI景气正向下游扩散,利好光通信、RISC-V与先进封装设备。该观点将光通信、RISC-V及先进封装设备列为受益方向。

来源:Google新闻 · HBM/光刻/封装 · news.google.com