Ingentec 前10个月营收同比增长79%
Ingentec 2026年1-10月合并营收达13.29亿新台币（4040万美元），同比增长79.32%。但10月营收约1.3亿新台币，环比下降8.59%、同比下降18.37%，原因是面向日本、韩国及本土客户的特种气体出货略有减少。
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DIGITIMESAI 评分4444 DIGITIMESAI 评分5050 华勤技术拟投10亿元建晶圆代工业务，AI服务器之外再向上游延伸
华勤技术计划投资10亿元（约1.4986亿美元）设立晶圆代工业务，在拓展AI服务器与数据中心业务的同时加强上游半导体布局。
DIGITIMESAI 评分1818 SK Hynix 任命 HBM 老将 Hyun Ahn 领导美洲新业务部门
SK Hynix 任命前开发负责人 Hyun Ahn 领导新设立的美洲业务部门，以应对定制 HBM 竞争加剧。此举旨在让供应商更贴近美国芯片设计企业。
DIGITIMESAI 评分4646 Ion Electronic Materials 目标 2027 年盈利，特种气体业务放量
由台湾「DRAM 教父」高启全主导的 Ion Electronic Materials 目标在 2027 年实现盈利，依托特种气体业务放量。公司 2026 年前三季度气体营收达 5.34 亿新台币（约 1620 万美元），同比增长超过 30%。第三季度亏损收窄至约 80 万新台币，接近损益两平。
DIGITIMESAI 评分4444 Rapidus 拟以台湾芯片集群模式为范本，计划在北海道再建 3 座工厂
Rapidus 总裁 Atsuyoshi Koike 表示，将以台湾为范本在北海道构建半导体产业集群，并计划在北海道再建 3 座工厂。IBM Japan 正在 Rapidus 工厂附近设立新办公室，以加强对该公司的支持。
DIGITIMESAI 评分5050 三井化学以 116 亿美元收购 JSR，加码半导体材料
三井化学计划以 1.84 万亿日元（约合 116 亿美元，含承债）收购半导体材料制造商 JSR，以强化其在全球半导体材料市场的地位并加速业务组合转型。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3232 光华科技拟2.25亿元增资及受让凯诺中星21.46%股权，推进半导体光刻胶产业协同
光华科技拟以2.25亿元增资及受让凯诺中星21.46%股权，围绕半导体光刻胶等赛道推进产业协同。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3636 光华科技斥资2.25亿元布局光刻胶赛道，标的投前估值9.25亿元
光华科技宣布斥资2.25亿元布局光刻胶赛道，交易标的投前估值为9.25亿元。
DIGITIMESAI 评分3030 TSMC 回应 3D DRAM 传闻：重申专注代工业务
TSMC 否认正在考虑进军先进存储芯片制造，称仍专注于晶圆代工业务。此前有报道称其计划为 NVIDIA 生产 3D DRAM。台湾业内人士表示，TSMC 短期内大规模进入 DRAM 生产的可能性不大。
DIGITIMESAI 评分4040 威刚预计 2026 年第四季度营收小幅下滑，AI 投资转向海外
威刚（Adata）2026 年 10 月合并营收 170.6 亿新台币（约 5.216 亿美元），环比增长 8.5%、同比增长 282.3%，创单月营收第三高。公司预计年末客户库存调整将令第四季度营收低于第三季度，2026 年前 10 个月营收达 1343.7 亿新台币、同比增长 222.7%。威刚预计 2026 年全年营运表现将继续攀升。
DIGITIMESAI 评分6060 DIGITIMES 播客解读苹果长约锁产能与英特尔 18A 回退至 Intel 3
DIGITIMES 分析师 Luke Lin 从苹果与英特尔近期财报中提炼出两条供应链信号：苹果正通过激进的长约采购锁定产能，英特尔则将 18A 产能回退至较旧的 Intel 3 节点，以应对紧迫的服务器 CPU 需求。上述变化发生在存储成本飙升与大规模 AI 基础设施建设的背景下。
DIGITIMESAI 评分5858 三星据报向DB Group出售约300台8英寸晶圆制造设备
三星电子据报已同意将已关闭的器兴8英寸S7晶圆厂的约300台半导体制造设备出售给韩国DB Group。此举背景是DB HiTek面临产能紧张，而三星正准备退出8英寸代工业务。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3030 瑞联新材（688550.SH）：三季度半导体光刻胶单体与 PSPI 单体材料营收同比高速增长
瑞联新材（688550.SH）第三季度半导体光刻胶单体材料和 PSPI 单体材料营收同比依然呈现高速增长态势。公司未在文中披露具体营收数字与增速。
DIGITIMESAI 评分4242 Micron 因劳资纠纷自 10 月起暂停台湾桃园 Fab 11E 无尘室建设，EUV 计划不变
Micron 自 10 月中旬起暂停其台湾桃园 Fab 11E 新无尘室的建设，与当地工会的劳资纠纷尚未解决，复工时间未定。公司近期推出与利润挂钩的季度奖金方案，但 EUV 相关计划保持不变。
Electronics WeeklyAI 评分5050 长江存储（YMTC）暂停上海 IPO，拟募资 49 亿美元
长江存储（YMTC）已暂停上海 IPO，原计划募资 49 亿美元，公司在致员工通知中称因"多种因素"撤回，未作进一步说明。中国证监会已非正式指导投行放缓 AI 与芯片企业 IPO，并暂停 IPO 及大股东减持直至市场恢复。目前市场预计 YMTC 将于 2027 年上半年上市。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 美光 45 亿美元桃园 Fab 11E 因劳资纠纷停工
美光已暂停桃园 Fab 11E 厂区建设，原因是公司与桃园工会未能就利润分享条款达成一致，工地除少量安全作业外基本停工。美光称台湾在其全球布局中地位重要、当前运营正常，双方将于 11 月 6 日再次会谈；桃园工会此前已发动一日罢工。美光同时在推进日本 HBM 厂、新加坡 240 亿美元项目及美国多处设施。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分5858 消息称三井化学计划以超1.3万亿日元收购光刻胶大厂JSR
凤凰网科技援引消息称，三井化学计划以超过1.3万亿日元收购光刻胶大厂JSR。原文未披露交易结构、时间表及双方回应。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分6060 三井化学计划收购光刻胶全球第二大企业JSR
日经中文网报道，三井化学计划收购光刻胶全球第二大企业JSR。原文未披露交易金额、时间表或审批进展。
DIGITIMESAI 评分5858 Macronix 董事长吴敏求称存储缺货将持续至2030年，价格难回落
Macronix（MXIC）董事长吴敏求表示，存储缺货将持续到2030年，产能成为稀缺资源，价格不太可能从当前水平回落。他并首次透露公司正考虑收购或合作，新的战略方向可能在六个月内浮现。
Electronics WeeklyAI 评分5858 博世将于2028年1月分拆半导体部门
博世宣布将于2028年1月分拆半导体部门，将其作为代工业务与内部供应资源并行运营，并计划拓展更复杂的IC。博世目标到2030年将半导体销售额提升至50亿欧元，同时向外部合作伙伴开放产能、扩大代工业务，并计划到2030年代中期对其马来西亚槟城测试中心追加3.5亿欧元扩建。博世称此次分拆主要受机器人、自动化和AI数据中心需求快速增长的推动，其半导体业务目前隶属于移动电子部门。
DIGITIMESAI 评分5858 ESMT 预计 2026 年第四季 ASP 走高，DDR2、DDR3 供应趋紧
存储 IC 设计公司 ESMT 预计 2026 年第四季出货量与毛利率保持稳定，平均售价将较第三季上升。公司同时预期 DDR2、DDR3 供需偏紧将使 2027 年价格维持稳定，并持续锁定晶圆代工与 OSAT 产能以满足客户需求。
DIGITIMESAI 评分3030 SK Hynix 任命 HBM 资深负责人执掌新设美国业务部门
SK Hynix 任命其 AI 存储开发负责人领导新设立的美国美洲业务部门，将该技术资深人士安排到更贴近美国主要客户的位置。此举正值行业转向定制化 HBM，并与芯片开发商深化合作。
DIGITIMES精选AI 评分6565 存储缺货推高利基型存储价格，北京君正三季度净利同比增 2,595%
北京君正三季度归属于股东的净利润为 14.19 亿元人民币（约 2.1239 亿美元），同比增长 2,595.49%。这家无晶圆厂芯片设计公司的存储产品主要面向汽车、工厂设备、医疗设备和网络设备，而非智能手机与 PC；供应紧张推高了其特种 DRAM、SRAM 和闪存产品的价格，这些产品目前占其销售的大部分。
推荐理由：存储缺货推高利基型 DRAM、SRAM 与闪存价格，北京君正三季度净利同比增 2,595%，显示涨价已传导至非消费类存储设计端。
DIGITIMES精选AI 评分6262 联电预计 2027 年 ASP 同比增长约 10%，AI 营收占比三年内升至 25%
联电 CEO Jason Wang 预计 2027 年晶圆代工价格将继续上涨，公司全年 ASP 同比增长约 10%。他同时提出 AI 营收占比将在三年内升至 25%。
推荐理由：原文给出联电 2027 年 ASP 约 10% 的同比涨幅指引，读者可据此跟踪代工价格周期与 AI 营收占比变化。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 三星电话会：存储短缺或至2028年，AI需求从HBM扩展至SSD，内存商业模式正彻底重塑
三星在电话会上判断存储短缺可能持续到2028年，AI需求正从HBM扩展到SSD。公司同时认为内存的商业模式正在被彻底重塑。
Electronics WeeklyAI 评分5858 ST 预计四季度营收 40 亿美元，全年约 145 亿美元
ST 公布三季度营收 37.6 亿美元、毛利率 37.3%、净利润 2.91 亿美元，营收同比增长 17.9%。公司预计四季度营收中值 41.5 亿美元，环比增约 10.5%、同比增约 24.7%，毛利率约 39.0%，对应 2026 全年营收约 145 亿美元、同比增长 22.8%。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分6060 三星电子称HBM产品2027年产能已售罄，正与客户协商将六至七成半导体产能长期合约化
三星电子宣布HBM产品2027年分产能已售罄，并计划到2030年将半导体生产能力的六至七成转为长期合约。公司正与客户就延长协议进行协商。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 俄罗斯唯一90nm芯片厂抵押资产换贷款，光刻机一并抵押，总额超116亿卢布
俄罗斯唯一90nm芯片厂以资产作抵押换取贷款，抵押物包括光刻机，总额超过116亿卢布。该厂是俄罗斯境内唯一具备90nm制程能力的芯片制造厂。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分3131 Intel CEO 陈立武与 AMD CEO 苏姿丰讨论潜在合作
Intel CEO 陈立武在 10 月 24 日与 CASPA 会长 Jimmy Cheng 的炉边谈话中透露，他已与 AMD CEO 苏姿丰讨论潜在合作领域，但未公开具体内容，双方也尚未宣布新协议。他同时表示 Intel 18A 制程已进入量产，14A 的 0.5 版 PDK 已发布，0.9 版随后推出，1.0 版计划于 2027 年初用于量产。
SK hynix NewsAI 评分4242 Solidigm 终止潜在 IPO 评估，重申长期增长与股东价值承诺
Solidigm 已停止对潜在 pre-IPO 和 IPO 选项的评估，该审查原本旨在为其美国新建晶圆厂融资、以满足 AI 存储需求。公司称此举源于近期资本市场状况与股价走势，并不反映其增长前景或投资需求发生变化。SK hynix 表示将继续评估投资时机、规模与融资方式，并探索支持 Solidigm 增长的其他选项。