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三星电子称HBM产品2027年产能已售罄，正与客户协商将六至七成半导体产能长期合约化
【速報】サムスン電子、HBM製品は2027年分まで完売と発表2030年までに半導体生産能力の6〜7割を長期契約化へ顧客と延長協議中 - Moomoo
AI 导读
三星电子宣布HBM产品2027年分产能已售罄，并计划到2030年将半导体生产能力的六至七成转为长期合约。公司正与客户就延长协议进行协商。
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