SK hynix 参与投资的 Trinity Fab 将于 2027 年 10 月开始测试半导体设备
SK hynix 参与的半导体测试设施 Trinity Fab 将于 2027 年 10 月开始测试芯片制造设备与材料，该设施投资 8746 亿韩元（约 6.51 亿美元），将按 SK hynix 的量产标准运营。
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DIGITIMESAI 评分5858 ACM Shanghai 交付首台 310×310mm 面板级电镀设备，订单积压增长 88%
ACM Shanghai 交付首台 310×310mm 面板级电镀设备，订单积压增长 88%。随着 AI 芯片封装尺寸持续增大，面板级封装设备正逐步推进客户验证与量产。
DIGITIMESAI 评分2525 Intel 要求台湾芯片供应商提前建设服务与备件能力
Intel 在 SEMI 于旧金山 SEMICON West 展前举办的供应商论坛上告诉台湾芯片设备与材料供应商，若想获得其订单，需提前备好备件与服务能力。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 越好电子TGV先进封装金属化溅镀设备完成大尺寸玻璃基板与15:1深宽比通孔全工艺验证
越好电子宣布其TGV先进封装金属化溅镀设备已在大尺寸玻璃基板、最高15:1深宽比通孔上完成全工艺验证。该验证覆盖玻璃基板TGV金属化环节，具体客户与量产时间未在原文披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3434 精测电子多款设备完成客户交付并落地应用
精测电子宣布多款设备已完成客户交付并实现落地应用。原文未披露具体设备型号、交付数量及客户名称。
中微公司 · 新闻发布精选AI 评分7272 中微公司全球首台Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备付运国内客户
中微公司宣布其Primo Domingo气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发制造客户。该设备面向GAA、3D NAND、3D DRAM等三维器件工艺，采用全对称腔体结构、集成气柜设计和双制冷/双加热晶圆基座，并搭载量产的Primo C6V3传输系统。中微公司称该产品填补了国内下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。
推荐理由：中微公司首台气相高选择性刻蚀设备付运国内客户，可据此跟踪其在GAA与3D存储器件工艺中的导入节奏。
北方华创 · 企业新闻AI 评分2828 北方华创获评英飞凌全球供应商大会“Rising Star Award Winner”
北方华创在英飞凌于曼谷举办的年度全球供应商大会上获授“Rising Star Award Winner”，是此次参会供应商中16家获奖企业之一。英飞凌业务覆盖汽车电子、工业功率、智能传感、安全互联等核心领域，北方华创则提供刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗等全系列工艺装备产品。
华海清科 · 新闻中心精选AI 评分5858 华海清科双工作台划切装备Versatile-DT300D首台出机，发往国内先进存储龙头
华海清科新一代双工作台高效划切装备Versatile-DT300D首台正式出机，发往国内先进存储龙头企业。该装备面向存储芯片、先进封装、图像传感器场景定制开发，搭载双工作台全自动切割模块与高洁净清洗系统，并集成智能量测模块拓展切割量测与缺陷检测范围。华海清科现有产品矩阵覆盖CMP、离子注入、减薄、划切、边缘抛光、湿法、晶圆再生及耗材维保服务。
推荐理由：国产划切装备首台进入国内先进存储龙头产线，可跟踪其在先进封装与存储场景的验证进展。