欧洲芯片产业：完美风暴还是完美时机？
欧洲芯片产业正面临"完美风暴"与"完美时机"的双重拷问。文章以1991年飓风"格雷斯"与冷空气相遇形成"完美风暴"的气象事件作类比，探讨欧洲半导体产业当前所处的处境。
#其他
EE TimesAI 评分88 EE TimesAI 评分1010 Cosmic 参展 SEMICON Europa 2026，展示高复杂度半导体测试方案
Cosmic Group 将于 11 月 10 日至 13 日在慕尼黑参加 SEMICON Europa 2026，与 electronica 同期举办，展位为 C1255。公司此次参展聚焦高复杂度半导体测试解决方案。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 【高新产业链观察】不止芯片制造，先进封装正在成为“新赛道”
中国金融信息网发文指出，先进封装正成为继芯片制造之后的“新赛道”。文章以高新产业链观察视角，讨论先进封装在产业链中的地位变化。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 $MU 与 HBM：AI 内存或成下一轮半导体竞争关键
围绕 $MU 与 HBM，讨论指出 AI 芯片竞争不只取决于 GPU 性能，AI 内存可能成为下一轮半导体竞争的关键。原文未给出具体产品版本、参数规模或性能数字。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分88 萤火虫公司与AST达成13亿美元火箭发动机协议
萤火虫公司与AST达成价值13亿美元的火箭发动机协议。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2121 估值百亿 商业航天独角兽九州云箭启动IPO
商业航天独角兽九州云箭已启动IPO，估值达百亿。该消息由东方财富报道，具体上市地点、发行规模与时间表尚未披露。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2222 TTV控股获1532万订单，供应半导体设备制造商
TTV控股获得价值1532万的订单，将向半导体设备制造商供货。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2020 GXO 在马来西亚柔佛启用新物流中心，成半导体设备商区域枢纽
GXO 在马来西亚柔佛启用新物流中心，定位为半导体设备商的区域枢纽。该中心将承接半导体设备相关物流服务，服务区域客户。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2626 中国晶盛机电入围多个半导体设备采购项目
中国晶盛机电入围多个半导体设备采购项目。原文未披露具体项目名称、设备型号与金额等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 “HBM之父”Kim Jeong-ho公开AI智能体应用于半导体设计的案例
韩国科学技术院教授Kim Jeong-ho公开了AI智能体应用于半导体设计的案例。Kim Jeong-ho被称为“HBM之父”，此次公开的是AI智能体在半导体设计中的实际应用案例。
DIGITIMESAI 评分4242 高通将在进博会首次公开展示符合最新3GPP定义的6G终端原型
高通将在11月5日至10日于上海国家会展中心举行的第九届中国国际进口博览会上，首次公开展示其称为全球首个符合最新3GPP定义的6G终端原型。高通还将在展会上介绍其在AI智能体驱动设备方面的最新进展，并展示面向智能眼镜的AI内存技术。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 贴片机（固晶机）市场展望2035：先进封装需求支撑增长
IndexBox 发布贴片机（固晶机）市场展望至2035年，认为先进封装需求将支撑该市场增长。原文未披露具体规模、增速或厂商数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1212 中国人造出了那台“造AI的光刻机”吗？——潮起网解析
潮起网发文讨论中国是否已造出被称为“造AI的光刻机”的设备。原文未给出具体型号、参数或厂商信息，仅以设问形式提出这一话题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 光刻胶巨头JSR将以1.3万亿日元易主
凤凰网报道，光刻胶巨头JSR将以1.3万亿日元易主。原文未披露交易买方、时间表及其他细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 成都高投助奕成科技打造先进封装标杆
成都高投助力奕成科技打造先进封装标杆，以资本与技术协同推动其先进封装业务发展。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3636 成都先进封装链主企业完成数十亿元C轮增资
成都一家先进封装链主企业完成数十亿元C轮增资。原文未披露企业名称、投资方及具体金额。
DIGITIMESAI 评分4242 AI 需求推高京瓷营收，京瓷再次上调业绩预期
京瓷 2026 财年上半年（4 月至 9 月）营收达 1.08 万亿日元（约 68.3 亿美元），同比增长 8.8%，营业利润与净利润增幅在 32% 至 56% 之间。受 AI 需求带动，京瓷第二次上调 2026 财年预期，全年营收目标提高至 2.12 万亿日元，较最初预测高 9%。
DIGITIMESAI 评分3434 346-GW之问：反数据中心投票会拖慢美国AI建设吗？
11月3日，美国10个州的41项地方公投中有40项支持限制数据中心开发，显示对AI基础设施扩张的反对升温。得州还选出一位承诺停止批准新数据中心的州长，令全美345.9 GW规划及在建项目管道面临更大不确定性。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3838 HBM 走私现新招：与低端 CPU 焊在一起合法出口，单卡利润超 16 万元
HBM 走私出现新手法，将 HBM 与低端 CPU 焊在一起以合法出口，单卡利润超 16 万元。该做法利用出口管制漏洞规避 HBM 单独出口限制。
DIGITIMESAI 评分3030 台湾八家电子厂商在得州工厂相关投资承诺合计约29亿美元
自2024年1月以来，八家台湾电子制造商披露了约29亿美元的得州工厂相关资产交易与投资计划，占其美国建厂承诺总额的近一半。
Semiconductor TodayAI 评分5858 HexaTech 宣布 100mm 单晶 AlN 衬底量产上市
HexaTech 宣布其新型 100mm 直径单晶氮化铝（AlN）衬底产品即刻量产上市。该产品是在公司 2 月推出 3 英寸直径衬底基础上的进一步扩展。
DIGITIMESAI 评分4242 富士康 10 月营收 1.3053 万亿新台币，消费与 AI 需求推动同比增长 45.73%
富士康 10 月营收达 1.3053 万亿新台币（398 亿美元），环比增长 12.66%，同比增长 45.73%。消费智能产品、电脑终端及零组件等产品线增长强劲，营收再次突破 1 万亿新台币。DIGITIMES 称，产品拉货动能增强与出货价格上涨支撑了该表现。
DIGITIMESAI 评分3838 大立光整合相机马达子公司，光学业务拓展至 CPO
大立光10月营收NT$58.46亿元（US$1.781亿），同比下滑7.0%，同时推进相机马达子公司整合与CPO产品布局。2026年前10个月累计营收NT$507.05亿元，同比增长约1%，智能手机镜头市场进入季节性淡季。
Semiconductor TodayAI 评分2222 Penguin Solutions 将 Cree LED 出售给 Transom
Penguin Solutions 已同意以全现金交易将其旗下 Cree LED 业务出售给洛杉矶中型私募股权公司 Transom Capital Group。Cree LED 位于北卡罗来纳州达勒姆，Penguin Solutions 总部位于加州弗里蒙特，主营面向企业、主权 AI 项目及 neocloud 提供商的新一代数据中心设计、建设与管理。
Semiconductor TodayAI 评分2525 Infineon 与 SOLUM 签署 MoU，加强 AI 数据中心 HVDC 电源方案合作
Infineon 与 SOLUM 签署谅解备忘录，加强面向 AI 数据中心的高压直流（HVDC）电源方案合作。双方计划在中间总线转换器（IBC）、电池备份单元（BBU）和电源供应单元（PSU）三类电源应用上扩展现有技术协作。
Semiconductor TodayAI 评分3535 GaNrich 推出 40–1200V GaN 功率器件产品组合
GaNrich Semiconductor 已建立覆盖 40V–250V 低压中压与 650V–1200V 高压的 GaN 功率器件产品组合，基于 GaN-on-silicon 和 GaN-on-sapphire 两种晶圆平台。产品面向 AI 数据中心、电池备份单元（BBU）、机器人、无人机、电动汽车及车载充电机（OBC）等应用。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 两天18颗卫星入轨，千帆星座组网规模增至256颗
千帆星座在两天内完成18颗卫星入轨，组网规模增至256颗。
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 为什么集成栅极驱动稳压对高可靠航天 GaN 设计至关重要
Infineon HiRel 推出抗辐射单通道 GaN 栅极驱动器 RIC70115，集成 LDO 可从 4.75 V 至 15 V 输入生成稳定 4.8 V 栅极驱动电压，无需外部元件。
DIGITIMESAI 评分4242 TI 看好人形机器人驱动下一轮半导体超级周期，单台芯片价值至少 2000 美元
TI 称人形机器人单台所需半导体价值至少 2000 美元，是电动汽车的两倍，可能推动下一轮半导体超级周期。TI 台湾及南亚销售与应用总经理 William Feng 表示，公司正为下一波需求扩产，而非着眼当前景气。
DIGITIMESAI 评分5858 Marvell 近 1150 亿美元全股票收购 Lumentum，评论称对手机厂商供应链整合有借鉴
Marvell 于 11 月 2 日宣布以近 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum Holdings，交易需通过监管审批，预计 2028 年上半年完成。DIGITIMES 评论认为，这笔交易对手机厂商的供应链整合具有借鉴意义。
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 3D-IC 信号完整性保护的系统级方法
随着 chiplet 架构在 AI 与 HPC 中普及，TSMC CoWoS、SoIC、Intel EMIB、Foveros 等先进封装使信号完整性成为关键设计挑战。
Semiconductor EngineeringAI 评分1818 将 Conv2D 转化为实用的 GPU 计算模式
文章讲解如何把 2D 卷积当作结构化矩阵乘法来实现：NHWC 布局下 1×1 卷积可直接视为 C_in 到 C_out 的矩阵乘，无需转置；3×3 卷积则是每个输出位置 9 组 C_in×C_out 贡献的矩阵式累加。核心优化手段是重排循环嵌套以提升缓存复用、减少重复取数，而非先做底层指令调优。
Semiconductor EngineeringAI 评分2727 为 AI、HPC 和数据中心网络加入安全能力：MACsec、IPsec 与 UET-TSS 的部署位置之争
Rambus 面向 AI、HPC 与云规模数据中心提供速率最高 1.6T、未来将达 3.2T 的网络安全硅 IP，用于在数百 Gbps 至多 Tbps 链路上实现线速加密与认证。
DIGITIMESAI 评分2222 群光电子转向高端PC与AI应用，应对需求走弱
群光电子2026年10月合并营收NT$56.47亿元（约US$1.72亿），环比下降9.1%、同比下降24%。PC零部件成本压力、品牌客户谨慎采购及下半年PC出货持续修正削弱需求，公司转向优先保障盈利、高端产品出货并拓展传统PC以外业务。
EE TimesAI 评分3030 Meta 工程师谈 Chiplet 规模化加速 AI SoC 开发以匹配 AI 模型快速演进
Meta 杰出工程师 Olivia Wu 在演讲中指出，AI 模型架构的演进速度快于传统芯片开发周期。在 Meta 服务数十亿用户的规模下，需要以 chiplet 规模化方式加速 AI SoC 开发，以匹配 AI 模型的快速迭代。
EE TimesAI 评分2222 为什么磁传感器选型已成为系统架构决策
千安级母排、2000 V 光伏平台、空心轴机器人关节与纳安级待机功耗预算，正把磁传感推向任何单一传感原理都无法覆盖的方向。牵引逆变器等场景的选型因此不再只是器件参数比较，而成为系统架构层面的决策。
EE TimesAI 评分1818 从 PyTorch 到产品：通过开放生态加速边缘 AI
一场定于 2026 年 12 月 2 日举行的线上活动，聚焦如何将 AI 模型从 PyTorch 开发阶段推进到边缘端产品部署。活动将讨论开发到部署过程中常见的工具碎片化、硬件限制与流程冗长等问题，并介绍开放生态在加速这一过程中的作用。
EE TimesAI 评分1818 Infineon 的 Steve Tateosian 在 OktoberTech 谈 IoT、消费与工业 MCU
Infineon 的 Steve Tateosian 在 OktoberTech 活动上接受 EDN 的 Majeed Ahmad 采访，讨论边缘系统、应用案例与市场增长。对话聚焦 IoT、消费和工业 MCU 领域。
EE TimesAI 评分2020 Infineon 的 Johannes Schoiswohl 在 OktoberTech 谈 GaN 市场
Infineon 的 Johannes Schoiswohl 在 OktoberTech Silicon Valley 2026 上谈 GaN 市场，该活动今年迎来十周年。本届 OktoberTech 主题为“Unlocking a future of”。