Semiconductor Engineering· Muhammad Hassan·· 7 天前AI 评分22
3D-IC 信号完整性保护的系统级方法
A System-Level Approach To Protecting 3D-IC Signal Integrity
AI 导读
随着 chiplet 架构在 AI 与 HPC 中普及，TSMC CoWoS、SoIC、Intel EMIB、Foveros 等先进封装使信号完整性成为关键设计挑战。
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