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3D-IC 信号完整性保护的系统级方法

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AI 综述

随着 chiplet 架构在 AI 与 HPC 领域普及，TSMC 的 CoWoS、SoIC 以及 Intel 的 EMIB、Foveros 等先进封装被广泛采用，信号完整性因此成为 3D-IC 设计的关键挑战。报道提出以系统级方法来应对这一挑战，但未给出具体方案内容或验证结果。

AI 根据报道生成 · 6 天前更新

最新进展11月5日 16:04

沿着报道，了解事件的不同侧面。

11月5日

16:04
Semiconductor Engineering
3D-IC 信号完整性保护的系统级方法
随着 chiplet 架构在 AI 与 HPC 中普及，TSMC CoWoS、SoIC、Intel EMIB、Foveros 等先进封装使信号完整性成为关键设计挑战。