应用材料追加投资先进封装设备商Besi，持股比例升至20%
应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。该消息由凤凰网科技转载，原文未披露追加投资金额与具体交易时间。
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Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 DIGITIMESAI 评分6060 AMAT 拟将 Besi 持股从 9% 提升至约 20%，混合键合设备订单加速
Applied Materials 计划将荷兰半导体设备商 BE Semiconductor Industries（Besi）的持股从 9% 提升至约 20%。此举发生在混合键合设备需求加速之际，AMAT 借此加深在先进芯片封装环节的参与。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 应用材料追加投资先进封装设备商Besi，持股比例升至20%
应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。该消息由新浪财经报道，原文未披露交易金额与具体持股变动细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 应用材料追加对先进封装设备制造商Besi投资，持股比例升至20%
应用材料追加对先进封装设备制造商Besi的投资，持股比例升至20%。
Semiconductor EngineeringAI 评分5858 先进封装从晶圆转向面板时哪些工艺环节会失效
Semiconductor Engineering 汇总多位业界人士观点指出，先进封装从 300mm 晶圆转向 600mm 面板并非简单放大，涂布、光刻、翘曲控制与检测等围绕圆形工件建立的工艺假设都需要重新审视。