Ingentec 前10个月营收同比增长79%
Ingentec 2026年1-10月合并营收达13.29亿新台币（4040万美元），同比增长79.32%。但10月营收约1.3亿新台币，环比下降8.59%、同比下降18.37%，原因是面向日本、韩国及本土客户的特种气体出货略有减少。
#材料耗材
DIGITIMESAI 评分4444 DIGITIMESAI 评分4646 Ion Electronic Materials 目标 2027 年盈利，特种气体业务放量
由台湾「DRAM 教父」高启全主导的 Ion Electronic Materials 目标在 2027 年实现盈利，依托特种气体业务放量。公司 2026 年前三季度气体营收达 5.34 亿新台币（约 1620 万美元），同比增长超过 30%。第三季度亏损收窄至约 80 万新台币，接近损益两平。
Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7070 马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储
据 Financial News 报道，特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出，2032 年后月产 100 万片晶圆的目标，其中约 70%（70 万片）规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片，存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。
推荐理由：Terafab 万片级月产能规划与采购团队赴日催交期并列，呈现一处新进者的产能爬坡时间表。
DIGITIMESAI 评分5050 三井化学以 116 亿美元收购 JSR，加码半导体材料
三井化学计划以 1.84 万亿日元（约合 116 亿美元，含承债）收购半导体材料制造商 JSR，以强化其在全球半导体材料市场的地位并加速业务组合转型。
DIGITIMESAI 评分3939 AI 服务器需求挤占印度 PCB 供应，材料成本飙升
AI 服务器需求导致材料供应商将产能转向 AI 服务器，印度电子产品制造商 PCB 采购价格大幅上涨。行业团体警告可能出现减产和消费价格上涨。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2929 底部抗反射涂层（BARC）市场展望2035：先进节点光刻支撑增长
IndexBox 发布底部抗反射涂层（BARC）市场展望至2035年，先进节点光刻需求被列为支撑市场增长的主要因素。原文未披露具体市场规模、增速数字或主要厂商信息。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3232 光华科技拟2.25亿元增资及受让凯诺中星21.46%股权，推进半导体光刻胶产业协同
光华科技拟以2.25亿元增资及受让凯诺中星21.46%股权，围绕半导体光刻胶等赛道推进产业协同。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3636 光华科技斥资2.25亿元布局光刻胶赛道，标的投前估值9.25亿元
光华科技宣布斥资2.25亿元布局光刻胶赛道，交易标的投前估值为9.25亿元。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 彤程新材：光刻胶产能利用率超50%，电子材料板块多品类贡献收入
彤程新材当前光刻胶产能利用率超过50%，电子材料板块多个品类已贡献收入。
DIGITIMESAI 评分5858 沪硅产业预计2026年底完成300mm硅片月产能扩至120万片
沪硅产业（NSIG）预计到2026年底完成扩产，300mm硅片月产能达到120万片。公司希望借此受益于硅片价格回升，以及硅光用SOI衬底需求增长，但盈利能力仍面临压力。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3030 瑞联新材（688550.SH）：三季度半导体光刻胶单体与 PSPI 单体材料营收同比高速增长
瑞联新材（688550.SH）第三季度半导体光刻胶单体材料和 PSPI 单体材料营收同比依然呈现高速增长态势。公司未在文中披露具体营收数字与增速。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3636 日本光刻胶10月提价，国产替代进入加速兑现期
日本光刻胶于10月提价，多重催化下国产替代进入加速兑现期。原文未披露具体厂商、涨幅与产品型号等信息。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分5858 消息称三井化学计划以超1.3万亿日元收购光刻胶大厂JSR
凤凰网科技援引消息称，三井化学计划以超过1.3万亿日元收购光刻胶大厂JSR。原文未披露交易结构、时间表及双方回应。
DIGITIMESAI 评分4242 高带宽闪存 HBF 每 GB 制造成本或比 HBM4 低 90%，但将挤压 NAND 供应
高带宽闪存（HBF）可为 AI 加速器提供更多内存，每 GB 制造成本约为 HBM4 的十分之一。但其生产消耗的晶圆产能远超传统 NAND，可能收紧 SSD 厂商的供应。
DIGITIMESAI 评分5858 十铨科技新北新增千坪厂房，2027年二季度投产后产能提升约50%
十铨科技（Team Group）董事长夏澹宁表示，公司已在新北市购置约1000坪（约3306平方米）新厂房，预计2027年第二季度投产，整体产能将提升约50%。公司同时预计，当前存储供应紧张将在2026年第四季度至2027年第二季度末达到峰值。
DIGITIMES精选AI 评分6262 台光电子 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币创纪录，AI 需求带动产能满载
覆铜板（CCL）厂商台光电子（EMC）公布 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币（约 18.75 亿美元），创单季新高。营收环比增长 28.8%，同比增长 142%，公司称增长来自 AI 产品所用高端材料的强劲需求以及产能满载。
推荐理由：AI 高端材料需求带动稼动满载，季度营收环比增 28.8%，可观察覆铜板供给紧张程度。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 东进世美肯：正在供应EUV光刻胶，也在开发先进封装材料
东进世美肯表示正在供应EUV光刻胶，同时也在开发先进封装材料。
DIGITIMESAI 评分5858 存储涨价未推高CPI，消费电子承压最重
存储价格大幅上涨，部分IC设计公司开始自行开发和生产SRAM以替代DRAM。仍需要DRAM的电子组装厂和品牌厂商则面临成本转嫁困难，以及通过长期合约锁定供应的挑战。
Semiconductor TodayAI 评分6060 AXT子公司通美获最高5.45亿美元私募融资，用于InP衬底扩产
AXT宣布其控股的中国晶圆制造子公司北京通美晶体技术股份有限公司已签署私募融资最终协议，融资规模最低约19.12亿元人民币（约2.85亿美元）、最高约36.69亿元人民币（约5.45亿美元），以通美普通股形式由部分机构投资者认购。资金将用于进一步扩大InP衬底产能、扩展主营业务、资本开支及一般营运资金。
DIGITIMESAI 评分6060 Episil 磊晶厂发生火灾，或加剧磊晶片供应紧张
半导体磊晶片厂商 Episil 的创新厂于10月28日发生火灾，设备受损程度、停产范围与恢复时间仍在厘清。由于部分产品已因晶圆制造客户缺乏内部可调产能而供应紧张，现有量产设备若受损，可能进一步扩大当前的供应缺口。
DRAMeXchange精选AI 评分6060 TrendForce：AI 推理带动 CPU 与 DDR5 需求，高容值 MLCC 缺货预计持续至 2027 年上半年
TrendForce 最新 MLCC 产业研究指出，AI 应用从模型训练快速转向推理与 AI 智能体，正带动新一轮 CPU 需求，每颗 CPU 都需配套电源模块与 DDR5 内存。该机构预计高容值 MLCC 缺货将持续至 2027 年上半年。
DIGITIMESAI 评分6060 富士胶片扩大韩国 EUV 光刻胶与 CMP 抛光液产能
富士胶片电子材料扩大韩国半导体材料布局，在平泽增加 EUV 光刻胶产能，并在天安扩大 CMP 抛光液生产。公司称此举将加深对三星电子等客户的本地支持，背景是 AI 与先进制程需求增长。
Semiconductor TodayAI 评分5858 英飞凌在奥地利投约11亿欧元建欧洲首条300mm GaN功率半导体量产线
英飞凌计划在奥地利Villach现有洁净室基础上投资约11亿欧元，建设全球首条300mm GaN功率半导体大规模量产线，到2034年完成投入。公司称利用现有及升级后的基础设施可高效、低成本扩产，生产预计于2027年底前启动。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 SK海力士推进HBM散热新技术：嵌入元件可降低30%热阻
SK海力士正在推进一项HBM散热新技术，通过嵌入元件可将热阻降低30%。该技术针对HBM的散热问题，目前处于推进阶段。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 南大光电：未有关于EUV光刻胶的研发计划
南大光电明确表示，公司目前没有关于EUV光刻胶的研发计划。该回应针对市场对其在EUV光刻胶领域布局的关注，公司未披露更多相关技术路线或时间表。