SK hynix 参与投资的 Trinity Fab 将于 2027 年 10 月开始测试半导体设备
SK hynix 参与的半导体测试设施 Trinity Fab 将于 2027 年 10 月开始测试芯片制造设备与材料，该设施投资 8746 亿韩元（约 6.51 亿美元），将按 SK hynix 的量产标准运营。
#扩产/产能
DIGITIMESAI 评分5555
DIGITIMESAI 评分5858 中国芯片设备商AI订单排至2027年，零部件交付或成瓶颈
中国半导体设备商报告订单创纪录并延续至2027年，AI驱动的先进存储、逻辑芯片和封装投资带动本土设备需求。刻蚀、薄膜沉积、清洗和电镀等环节供应商普遍受益，但零部件交付约束可能推迟订单转化为收入。
DIGITIMES精选AI 评分7272 长江存储第四座NAND工厂目标国产设备占比达70%
长江存储计划其第四座NAND闪存工厂最多70%的制造设备从国内供应商采购，明显高于现有产线的国产设备占比。该公司正借此扩产面向AI与数据中心的先进存储产品。
推荐理由：长江存储新厂设备国产化目标升至70%，可跟踪国产设备在先进存储产线的导入节奏。
DIGITIMES精选AI 评分6767 AI 扩产推高设备交期，芯片厂提前锁定 2029 年交付
据 ETNews 援引业界消息，AI 驱动的晶圆厂扩产使部分设备交期超过两年，芯片厂正提前锁定最早 2029 年交付的生产设备，并比以往提前数年谈判供货合同。
推荐理由：AI 驱动的扩产把部分设备交期推到两年以上，芯片厂已提前锁定 2029 年交付。
DIGITIMESAI 评分5858 Screen 在京都长冈京投 250 亿日元建半导体清洗设备新厂
Screen Holdings 在京都长冈京投资 250 亿日元（约 1.5753 亿美元）建设半导体清洗设备生产基地，并将截至 2027 年 3 月的年度资本开支预算提高至 580 亿日元（约 3.6733 亿美元）。新工厂计划于 2028 年 1 月投产。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分6060 SCREEN 半导体设备接单创新高，投 250 亿日圆扩产、产能目标增 70%
日本 SCREEN 半导体设备接单创新高，将投入 250 亿日圆扩产，目标产能增加 70%。
华海清科 · 新闻中心精选AI 评分5858 华海清科竞得浦东金桥4.6万平方米用地，投约17亿元建上海高端装备基地
华海清科全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司通过公开挂牌竞得浦东新区金桥“装备小镇”一宗国有建设用地使用权，出让面积约4.6万平方米，上海集成电路高端装备研发制造基地项目用地正式落定。
推荐理由：原文给出上海基地约17亿元投资与4.6万平方米用地落定，可跟踪离子注入、CMP、减薄装备产能扩充节奏。
DIGITIMESAI 评分5858 Intel因服务器需求超供而增加设备订单，产能释放分阶段推进
Intel在10月29日财报电话会上表示，服务器需求超过供应，公司正扩大产能并增加设备订单，带动设备与材料供应商参与扩产。管理层指出当前有三重约束：晶圆生产、封装基板，以及以色列工厂受扰造成的产出损失，解决这些问题并让新增产能上线都需要时间，相关收益将分阶段体现。
DIGITIMESAI 评分5050 ASM 上调增长目标，供应链执行能力成焦点
ASM International 上调增长目标，反映先进制程投资对其沉积设备的需求增速快于原计划。公司接下来需确保零部件供应充足，以支撑客户向更复杂逻辑与存储制造迁移带来的扩张。
DIGITIMESAI 评分5555 台湾晶圆测试供应商HTSI投资逾2.15亿美元扩建先进芯片测试产能
半导体晶圆测试方案供应商Hermes Testing Solutions（HTSI）扩大台湾营运，董事会于10月22日通过预算，将在新竹新建研发中心、在中南部新建制造中心，总投资预计超过70亿新台币（约2.15亿美元）。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分5858 三星、SK海力士扩产带动韩国多家半导体设备商积压订单翻番
财联社报道，受益于三星与SK海力士扩产，韩国多家半导体设备商的积压订单翻番。原文未披露具体设备商名称、订单金额与交付时间。
华海清科 · 新闻中心AI 评分3838 华海清科定增募资近38亿元收官，投向上海研发制造基地与昆山晶圆再生扩产
华海清科（688120）2026年向特定对象发行A股股票项目收官，发行16,080,508股、发行价236.00元/股，募资总额近38亿元。资金将投向上海集成电路装备研发制造基地项目、昆山晶圆再生扩产项目和高端半导体装备研发项目。该项目从交易所受理至证监会注册生效仅耗时1个半月，其中受理至审核通过仅15个自然日。
拓荆科技 · 企业新闻精选AI 评分5858 拓荆科技沈阳二厂主体封顶，规划年产能超1000台
拓荆科技沈阳高端半导体设备产业化基地项目（沈阳二厂）于2026年8月10日主体结构封顶，项目总占地面积147亩、总投资近18亿元。基地全面建成投产后将成为拓荆科技产能规模最大的总部级生产基地，最大产能规模达每年超1000台。董事长吕光泉表示将打造绿色、智能化示范工厂，作为公司全球核心研发制造中心。
推荐理由：拓荆沈阳二厂封顶并给出年产超1000台的总部级基地规划，可跟踪其产能释放节奏。