湖北省经信厅称武汉造半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离
湖北省经济和信息化厅发布消息称，武汉造半导体设备实现350mm碳化硅激光剥离，并称为全球首次。原文仅有标题与来源信息，未披露设备厂商、具体型号、工艺参数或量产时间。
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