2026 年 10 月 28 日 · 星期三硬科技卡点 · 每日要闻每天 08:00 出刊硬科技卡点日报 · 2026 年 10 月 28 日 · 星期三卡点热讯第 2 期282026 年 10 月星期三十月本月 4 期一二三四五六日3件大事3个来源0件一手发布约 1 分钟读完头条NVIDIA 与六家供应商签数十亿美元协议，锁定基板、先进封装、测试与光引擎产能NVIDIA 在 10 月 21 日 GTC Berlin 宣布与基板、先进封装、半导体测试和光引擎领域的多家供应商达成数十亿美元级协议，以扩充产能并为其 AI 加速器预留产能，相关承诺与量产路线图延伸至 2028 年。TTom's Hardware · Semiconductors原文 01代工与存储相关产业 · 晶圆代工与存储DDIGITIMESDRAM价格涨幅收窄，供给收缩幅度达30%至50%2026年第四季度DRAM价格涨幅明显放缓，但主要厂商持续限制出货，供给短缺加剧。业界消息预计未来两到三个季度主要厂商DRAM供给将收缩30%至50%，2027年供需缺口进一步扩大。原文 02先进封测与探针相关产业 · 先进封测与探针GGoogle新闻 · HBM/光刻/封装另外 1 家也报道了曝台积电先进封装拟涨价最高20%，因AI需求攀升、产能吃紧凤凰网科技报道称，台积电先进封装拟涨价最高20%，原因是AI需求急剧攀升、产能持续吃紧。报道未披露具体封装类型、生效时间与客户范围。台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%Google新闻 · HBM/光刻/封装台积电据报考虑 CoWoS 涨价 20%，设备交期拉长至 8 个月Tom's Hardware · Semiconductors原文 前一日 · 10月27日今日安静，无大事发生后一日 · 10月30日 SK hynix 三季度营收首破100万亿韩元，HBM4四季度成主流
DDIGITIMESDRAM价格涨幅收窄，供给收缩幅度达30%至50%2026年第四季度DRAM价格涨幅明显放缓，但主要厂商持续限制出货，供给短缺加剧。业界消息预计未来两到三个季度主要厂商DRAM供给将收缩30%至50%，2027年供需缺口进一步扩大。原文
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