2026 年 10 月 31 日 · 星期六硬科技卡点 · 每日要闻每天 08:00 出刊硬科技卡点日报 · 2026 年 10 月 31 日 · 星期六卡点热讯第 4 期312026 年 10 月星期六十月本月 4 期一二三四五六日2件大事1个来源0件一手发布约 1 分钟读完头条LandMark 订单覆盖超 2026 年营收,两年产能拟扩六倍光通信外延片供应商 LandMark Optoelectronics 计划两年内将产能扩大六倍,但仍低于客户需求。公司 2026 年第三季度净利润为 6.21 亿新台币(约 1910 万美元),环比增长 33%,同比增长 5.28 倍;主要客户已下单,订单覆盖超过六个月。DDIGITIMES原文 01先进封测与探针相关产业 · 先进封测与探针DDIGITIMESNVIDIA 在台日韩锁定先进载板产能,FCBGA 市场 2030 年目标 273 亿美元NVIDIA 已开始在台湾、日本和韩国锁定先进载板产能,通过产能预订协议和预付款支持供应商扩产,以配合下一代 AI 加速器放量。全球封装载板市场预计从 2025 年的 149 亿美元增长至 2030 年的 402 亿美元,而先进 ABF 积层材料的需求预计从 2027 年起超过供给。原文 02快讯日月光 2026 年资本支出上调至 115 亿美元,三季度净利环比增 28%DIGITIMES阿里、腾讯、字节据报寻求与三星、SK hynix 签订10年期DRAM长约DIGITIMESIbiden 追加 1510 亿日元扩产先进 IC 封装基板,上调 2026 财年预期DIGITIMES台光电子 2026 年第三季营收 608.8 亿新台币创纪录,AI 需求带动产能满载DIGITIMES 前一日 · 10月30日SK hynix 三季度营收首破100万亿韩元,HBM4四季度成主流后一日 · 11月1日 今日安静,无大事发生
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