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硬科技卡点日报 · 2026 年 10 月 30 日 · 星期五

卡点热讯

第 3 期30

2026 年 10 月星期五

6件大事5个来源1件一手发布约 2 分钟读完

头条

SK hynix 三季度营收首破100万亿韩元，HBM4四季度成主流

SK hynix 公布 2026 年第三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元，单季营收首次突破 100 万亿韩元，营业利润率 80%。

SK hynix News一手原文

零部件与耗材

三星电机称 AI 客户提前锁定 2027 年 MLCC 与基板供应

三星电机（SEMCO）10 月 28 日向投资者表示，明年长期协议预计将占其 MLCC 收入的 60% 以上，显示 AI 数据中心建设方正提前锁定元器件供应。公司称尽管有新增产能，需求增长仍快于预期，MLCC 与 FCBGA 基板供应将在第四季度进一步趋紧。

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代工与存储

SK海力士电话会称DRAM和HBM产能售罄至2029年，明年资本开支将大幅增加

SK海力士在电话会上称DRAM和HBM产能已售罄至2029年，需求是供应的两倍。公司同时表示明年资本开支将大幅增加。

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DIGITIMES

旺宏冻结 NOR 扩产、逐步退出 ROM，押注 300 亿新台币扩产 eMMC NAND

旺宏国际董事长吴敏求宣布，公司将逐步退出传统游戏机用 ROM 业务并冻结 NOR Flash 扩产，把逾 300 亿新台币（约 9.25 亿美元）资本支出投向 eMMC 与 NAND Flash。新产能首期预计从 2027 年下半年起逐步爬坡至年底。旺宏 2026 年第三季度利润创历史新高，首次突破 100 亿新台币；吴敏求表示只要锁定对的客户，合约涨价不可避免。

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DRAMeXchange

TrendForce：AI 推理带动 CPU 与 DDR5 需求，高容值 MLCC 缺货预计持续至 2027 年上半年

TrendForce 最新 MLCC 产业研究指出，AI 应用从模型训练快速转向推理与 AI 智能体，正带动新一轮 CPU 需求，每颗 CPU 都需配套电源模块与 DDR5 内存。该机构预计高容值 MLCC 缺货将持续至 2027 年上半年。

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观点与解读

Electronics Weekly

Yole：PCB 行业 2031 年将达 1400 亿美元，AI 板卡与普通板增速分化

Yole 预测 PCB 行业 2025 年营收约 880 亿美元，到 2031 年将达 1400 亿美元，年复合增速 8.1%，但这一均值掩盖了 AI 相关板块每年 45% 至 70% 的增长与普通板几乎停滞的分化。

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