晶圆厂与 OSAT 在先进封装上的业务边界日益重叠
Semiconductor Engineering 分析指出，晶圆厂与 OSAT 的传统分工正在模糊，2.5D 集成和面板级封装成为重叠最大的领域，混合键合目前仍以晶圆厂为主，但随着需求超过晶圆厂产能，可能向 OSAT 扩散。
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Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分2525 TSMC 高雄 2nm Fab 22 工地发生坠落事故，三名工人死亡
TSMC 高雄 2nm Fab 22 施工现场发生坠落事故，三名合同工死亡、一人送重症监护，STSP 初步怀疑是钢板连接螺栓断裂导致工人与钢构件一同坠落。项目钢构吊装已暂停，劳动检查人员介入调查；这是自 2024 年 9 月以来 TSMC 台湾工地至少第七起同类事故。事发区域属四期工程承包商作业范围，TSMC 已自行停工并配合调查。
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三星据悉将采用台积电3纳米工艺生产英伟达HBM基底裸片。消息未披露具体产品型号、产能规模或时间表。