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英伟达出资协助矽品建新厂房，日月光盘前涨近6%

搜狐网报道称，英伟达出钱帮矽品建新厂房，被解读为CoWoS扩产实锤，日月光盘前涨近6%。原文未披露投资金额、厂房产能规模与投产时间。

英伟达以数十亿美元扶持日月光，分流台积电CoWoS产能压力

驱动之家报道称，英伟达以数十亿美元扶持日月光，以分流台积电CoWoS的产能压力，报道将这一动作归因于先进封装产能缺口凸显。原文正文仅有标题与来源信息，未披露具体金额、产能数字或时间表。

NVIDIA 向韩国 JNTC 采购 TGV 玻璃基板付费样品

据 The Elec 11 月 6 日报道，韩国 JNTC 已进入 NVIDIA 的采购供应商名单，并向其供应 TGV（玻璃通孔）基板的付费样品，其中包括 2mm 厚玻璃芯。JNTC 由此成为 NVIDIA 玻璃基板样品供应方之一。

NVIDIA 在台日韩锁定先进载板产能，FCBGA 市场 2030 年目标 273 亿美元

NVIDIA 已开始在台湾、日本和韩国锁定先进载板产能，通过产能预订协议和预付款支持供应商扩产，以配合下一代 AI 加速器放量。全球封装载板市场预计从 2025 年的 149 亿美元增长至 2030 年的 402 亿美元，而先进 ABF 积层材料的需求预计从 2027 年起超过供给。

台积电拟上调CoWoS先进封装报价10%至20%，英伟达AMD成本承压

台积电拟将CoWoS先进封装报价上调10%至20%。电子工程专辑EE Times China报道称，英伟达与AMD的成本因此承压。

同一件事，精选收录的是《台积电拟上调CoWoS封装报价10%至20%》

传台积电因先进封装产能紧张拟涨价10-20%，英伟达、苹果成本承压

传台积电因AI算力需求挤爆先进封装产能，拟涨价10-20%，英伟达、苹果等客户成本承压。该消息由智通财经提供，具体涨价幅度与执行时间尚未获台积电确认。

AMD 与 Nvidia 争夺基板产能，扩产面临 4 倍约束

AMD 与 Nvidia 各自投资供应链产能扩张，将基板、封装和测试列为优先事项。随着 AI 需求多元化，芯片厂商的竞争正从性能与架构设计延伸到对关键制造资源的掌控。

TSMC 据报考虑将 CoWoS 涨价 20%，NVIDIA Blackwell 与 Rubin 加剧封装产能压力

据 Trendforce 援引供应链消息，TSMC 正考虑将 CoWoS 先进封装价格最高上调 20%，以应对 AI 需求下的产能紧张，TSMC 尚未确认该消息。

报道称台积电拟上调先进封装价格10%-20%，英伟达、AMD成本承压

华尔街见闻报道，台积电拟将先进封装价格上调10%-20%。报道称英伟达、AMD等客户成本因此承压。