IEMC 董事长：TSMC 不可能做 3D DRAM，CXMT 扩产才是更大威胁
IEMC 董事长 Charles Kau 称 TSMC「做不了 3D DRAM」，否认其应 Nvidia 请求评估进入下一代存储市场的报道。TSMC 对市场猜测不予置评，并强调仍专注核心代工业务。
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DIGITIMESAI 评分3737 Tom's Hardware · Semiconductors精选AI 评分7070 马斯克 Terafab 计划 2032 年后月产 100 万片晶圆，其中 70 万片为存储
据 Financial News 报道，特斯拉与 SpaceX 合资的 Terafab 已向设备商非正式提出，2032 年后月产 100 万片晶圆的目标，其中约 70%（70 万片）规划为存储、逾 30 万片为逻辑芯片，存储部分若全部为 DRAM 将接近三星估算的月产 65 万至 70 万片水平。
推荐理由：Terafab 万片级月产能规划与采购团队赴日催交期并列，呈现一处新进者的产能爬坡时间表。
DIGITIMES精选AI 评分6868 VIS 称新加坡晶圆厂 2027 年成增长引擎，产能近售罄、AI 中介层约占半营收
VIS 表示新加坡晶圆厂预计 2027 年成为增长引擎，产能接近售罄且客户承诺已锁定，AI 中介层预计贡献约一半营收。扩产可能加速，但折旧与固定成本上升预计将给盈利能力带来压力。
推荐理由：VIS 新加坡 12 英寸厂产能接近售罄、AI 中介层约占一半营收，可观察折旧与固定成本对利润的挤压。
DIGITIMESAI 评分1414 TSMC 2026 年 10 月营收同比增长 59.7%，AI 芯片需求强劲
TSMC 2026 年 10 月营收同比增长 59.7%，延续强劲增长势头。AI 基础设施所用先进芯片需求持续支撑半导体行业，为其业绩提供动力。
Electronics WeeklyAI 评分3838 传 TSMC 有意布局 3D DRAM，任命前 Micron 高管徐国晋评估
多家行业报道称 TSMC 已任命副总裁徐国晋评估切入 3D DRAM 的路径，包括新建晶圆厂还是改造现有产线，但相关动作预计仍需数年。3D DRAM 在单一 die 内垂直堆叠存储单元，相比堆叠 die 的 HBM 可在更小面积提供更大容量。
DIGITIMESAI 评分3030 TSMC 回应 3D DRAM 传闻：重申专注代工业务
TSMC 否认正在考虑进军先进存储芯片制造，称仍专注于晶圆代工业务。此前有报道称其计划为 NVIDIA 生产 3D DRAM。台湾业内人士表示，TSMC 短期内大规模进入 DRAM 生产的可能性不大。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 英伟达寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM
英伟达正寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM。财联社报道了这一动向，但未披露具体技术路线、时间表或投资规模。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 英伟达寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM
英伟达正寻求破解存储瓶颈，台积电据悉考虑布局3D DRAM。财联社电报报道了这一动向，但未披露具体技术路线、时间表或投资规模。
DIGITIMESAI 评分5858 三星拟在得州第二座晶圆厂为AMD、NVIDIA生产HBM基础裸片
据韩国《每日经济新闻》11月3日援引业界消息，三星电子计划在得州泰勒的第二座晶圆厂为AMD生产HBM基础裸片，AMD预计占该厂规划产能的大部分。报道称该厂也将向NVIDIA供货，但三星尚未确认任何一方的订单。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5050 三星截胡台积电！AMD HBM基础裸片订单到手：2nm代工
三星拿下AMD的HBM基础裸片订单，将从台积电手中截胡，采用2nm代工。原文未披露订单金额、产能规模与交付时间等具体细节。
DIGITIMESAI 评分4242 TSMC 下一座美国晶圆厂或落地得州 Sherman
得州开发文件显示，一家未具名制造商拟投资 450 亿美元在 Sherman 建设两座半导体晶圆厂，Sherman 因此成为 TSMC 下一座美国晶圆厂的潜在地点。该市位于达拉斯以北。
DIGITIMESAI 评分2020 重振美国制造优势：TSMC 如何推动美国制造业与经济机会
TSMC 在亚利桑那州凤凰城的大规模扩产，正成为美国先进制造回流的关键节点。这一项目既体现再工业化的经济潜力，也暴露出重建流失技术专长所面临的运营复杂性。
DIGITIMESAI 评分3838 马斯克或让 TSMC 运营其得州芯片厂，独立建厂计划受阻
马斯克据报正重新考虑在 Terafab 项目上与 TSMC 的合作方式，其原本独立建设和运营半导体晶圆厂的计划可能生变。目前讨论的方向包括由 TSMC 负责运营这座位于得州的芯片厂。
Semiconductor EngineeringAI 评分2020 芯片行业一周回顾：Marvell 拟 1150 亿美元收购 Lumentum，HBM 供应紧张延续至 2030 年
Marvell 同意以全股票交易收购 Lumentum，隐含企业价值 1150 亿美元，合并其定制芯片、网络互连技术与 Lumentum 的激光器、光收发器和光路交换能力，交易预计 2028 年上半年完成。
DIGITIMESAI 评分5858 友达以 388 亿新台币向 TSMC 出售台中二期厂房，广达收购案终止
友达董事会通过将台中二期厂房及相关基础设施以 388 亿新台币（约 12 亿美元）出售给 TSMC，不含税；预计扣除相关交易成本与预估税费后，可产生约 185 亿新台币处分利益。同时，友达终止原计划以 197 亿新台币将华亚厂区出售给广达的交易，原因是双方未能就使用规格与交期达成一致。
DIGITIMESAI 评分4242 DIGITIMES 播客解读：TSMC 3nm 需求、Samsung HBM 订单转移与 A14 放量
DIGITIMES 分析师 Luke Lin 在播客中补充解读 TSMC 2026 年三季度财报电话会细节，包括南科（STSP）新增 3nm 晶圆厂、Nvidia 相关 HBM base die 订单转移至 TSMC，以及 A14 需求是否包含 Intel 服务器 CPU。