#SK hynix

SK Hynix 任命 HBM 老将 Hyun Ahn 领导美洲新业务部门

SK Hynix 任命前开发负责人 Hyun Ahn 领导新设立的美洲业务部门，以应对定制 HBM 竞争加剧。此举旨在让供应商更贴近美国芯片设计企业。

三星电子与SK海力士争夺EUV光刻机 各自投入或达20万亿韩元

三星电子与SK海力士围绕EUV光刻机展开争夺，各自投入或达20万亿韩元。两家存储厂商正以大规模设备投资抢占EUV产能。

SK Hynix 旗下 Solidigm 考虑在美国建 NAND 闪存晶圆厂，资金与时间表未定

SK Hynix 子公司 Solidigm 正考虑在美国建设一座 NAND 闪存晶圆厂，但资金和投资时间表尚未确定。DIGITIMES Intelligence 认为，在 AI 驱动的存储需求和美国政府支持前景下，该项目很可能推进。

全球 AI 内存短缺推动台湾启动先进内存计划

全球 AI 需求激增引发内存短缺，导致供应持续紧张与涨价，市场目前由 Samsung Electronics、SK Hynix 和 Micron Technology 主导。台湾据此启动先进内存计划。中国 ChangXin Memory Technologies（CXMT）虽快速扩大量产能力，但受美国出口管制与网络安全顾虑影响，仍无法在美国市场与美韩对手直接竞争。

三星与 SK hynix 面临 AI 存储需求背后的融资难题

三星电子与 SK hynix 对 AI 基础设施持续投入的依赖，使客户融资风险受到关注。HBM 与服务器 DRAM 需求提振其业务的同时，业内讨论为 AI 客户提供财务支持，也意味着锁定未来芯片订单可能让供应商承担客户的投融资风险。

Solidigm IPO 取消，SK Hynix 所持 Kioxia 股份成焦点

SK Hynix 停止评估 Solidigm 的 pre-IPO 与 IPO，令其美国 NAND 闪存工厂的融资方式再受关注。出售与 Kioxia 投资相关的剩余资产被视为潜在融资选项，但 Kioxia 股价下跌及该投资的战略与股东价值使出售时机和必要性变得复杂。

SK hynix 三季度营收利润创纪录，LTA 锁定 2027 至 2028 年超五成产能

SK hynix 三季度营收 781.4 亿美元，环比增长 31.9%、同比增长 327.9%，利润 622.5 亿美元，营业利润率约 80%。公司已与包括全球主要云服务商在内的 14 家客户签署长期协议，合同期通常为五年，已锁定量对应 2027 和 2028 年总产能的 50% 以上，并正与多家客户讨论延长合同期限。

SK hynix 为 NVIDIA Vera Rubin 扩大 SOCAMM2 PCB 订单，材料短缺推高 PCB 价格

SK hynix 正为 NVIDIA Vera Rubin AI 平台量产扩大 SOCAMM2 PCB 订单，同时铜箔基板（CCL）等材料短缺推高基板价格。该消息由韩国媒体 Dealsite 于 10 月 30 日报道。

Sam Altman 会见三星、SK 高管，存储供应紧张加剧

OpenAI CEO Sam Altman 于 10 月 31 日短暂访问韩国，会见三星集团与 SK 集团高管。存储供应趋紧，加上对主要 AI 客户的承诺增加，使 OpenAI 的半导体与数据中心合作更为关键。

阿里、腾讯、字节据报寻求与三星、SK hynix 签订10年期DRAM长约

阿里、腾讯、字节跳动据报正寻求与三星电子和SK hynix签订服务器DRAM长期供应协议，部分请求期限延伸至2035年。中国云服务商由此加入美国科技巨头争夺未来存储产能的行列。

HBM4 周期遭挤压：产能与规格成关键，客户已推动 HBM4E 开发

韩国供应链分析显示，AI 芯片厂商对内存性能要求提升，正加速从第六代 HBM4 向 HBM4E 过渡，主要 AI 半导体客户已推动 HBM4E 开发，可能缩短 HBM4 的量产周期。供应商的开发与制造能力、散热管理及客户验证仍是决定性因素。

芯片行业一周回顾：Marvell 拟 1150 亿美元收购 Lumentum，HBM 供应紧张延续至 2030 年

Marvell 同意以全股票交易收购 Lumentum，隐含企业价值 1150 亿美元，合并其定制芯片、网络互连技术与 Lumentum 的激光器、光收发器和光路交换能力，交易预计 2028 年上半年完成。

SK hynix 首次在日本举办合作伙伴日，与 20 余家本地供应商共商业务方向

SK hynix 于 29 日在日本千叶县首次举办 Partners Day，邀请 Shin-Etsu、SUMCO、JSR、Namics、Tokyo Electron（TEL）、SCREEN、DISCO、Advantest 等 20 余家本地合作伙伴高管参加。

SK海力士电话会称DRAM和HBM产能售罄至2029年，明年资本开支将大幅增加

SK海力士在电话会上表示，DRAM和HBM产能已售罄至2029年，需求是供应的两倍。公司同时称明年资本开支将大幅增加。

SK海力士称未来三年DRAM和HBM产能基本售罄

SK海力士表示，未来三年DRAM和HBM产能基本售罄。该说法来自TradingView的报道，原文未披露具体产能数字与客户信息。

同一件事，精选收录的是《SK海力士电话会称DRAM和HBM产能售罄至2029年，明年资本开支将大幅增加》

SK海力士电话会称DRAM和HBM产能售罄至2029年，明年资本开支将大幅增加

SK海力士在电话会上称DRAM和HBM产能已售罄至2029年，需求是供应的两倍。公司同时表示明年资本开支将大幅增加。

三星、SK 海力士无惧内存涨价：国产 HBM 明年份额不到 2%

驱动之家文章称内存价格还将继续上涨，三星与 SK 海力士并不担心竞争，国产 HBM 明年市场份额不到 2%。

SK海力士CEO称未来三年DRAM及HBM产能近乎售罄

SK海力士CEO表示，未来三年DRAM以及HBM产能近乎售罄，中长期销售能见度大幅提升。该表态由东方财富转述，未披露具体产能数字或客户信息。

SK hynix 三季度营收首破100万亿韩元，HBM4四季度成主流

SK hynix 公布 2026 年第三季度营收 104.6155 万亿韩元、营业利润 83.3338 万亿韩元，单季营收首次突破 100 万亿韩元，营业利润率 80%。

SK Hynix 三季度营收首破 100 万亿韩元，AI 内存需求推动业绩创纪录

SK Hynix 三季度营收达 104.62 万亿韩元（约 780 亿美元），首次突破 100 万亿韩元，营业利润创纪录达 83.33 万亿韩元（约 620 亿美元）。业绩增长由 AI 内存需求激增驱动。

SK海力士称DRAM和HBM到2029年产能售罄，内存短缺或持续至2030年

SK海力士表示DRAM和HBM到2029年产能已售罄，并判断内存短缺可能持续至2030年。该说法由观点网转述，原文未给出具体产能数字与客户结构。

同一件事，精选收录的是《SK海力士电话会称DRAM和HBM产能售罄至2029年，明年资本开支将大幅增加》

三星、SK海力士无惧内存涨价：国产HBM明年份额不到2%

新浪财经文章称内存价格还将继续上涨，三星与SK海力士等存储厂商并不担忧，国产HBM明年市场份额不到2%。

SK海力士称DRAM和HBM产能已售罄至2029年

SK海力士表示，DRAM 和 HBM 到 2029 年的产能已全部售罄。该说法来自搜狐网关于存储芯片缺货程度的报道，原文未给出具体产能数字或客户信息。

SK hynix Q3 电话会称 DRAM 与 HBM 产能到 2029 年已近售罄

SK hynix 在 Q3 电话会上表示，DRAM 与 HBM 产能到 2029 年已近售罄。公司同时提到 AI 投资主体正从大型云厂商向主权基金与企业级客户扩散。

SK hynix 称 HBM 和 DRAM 产品预计 2029 年前基本售罄

SK hynix 表示 HBM 和 DRAM 产品预计在 2029 年前基本售罄，并称其 AI 内存竞争力较强。该判断来自亚洲日报的报道，原文未给出具体产能或订单数字。

SK hynix 称未来三年 DRAM 与 HBM 产能近乎售罄

SK hynix 表示未来三年 DRAM 以及 HBM 产能近乎售罄。该说法来自搜狐网转载的报道，原文未披露具体产能数字与客户信息。

SK hynix 称未来三年 DRAM 与 HBM 产能近乎售罄

SK hynix 表示未来三年 DRAM 以及 HBM 产能近乎售罄。该说法来自搜狐网转载的报道，原文未披露具体产能数字与客户信息。

SK海力士CEO郭鲁正称DRAM及HBM产能直至2029年已近乎售罄

SK海力士CEO郭鲁正表示，DRAM及HBM内存直至2029年的产能已近乎售罄。该表态显示存储供给已被长期订单锁定。

SK 海力士 CEO 郭鲁正称 DRAM 及 HBM 产能直至 2029 年已近乎售罄

SK 海力士 CEO 郭鲁正表示，DRAM 及 HBM 内存直至 2029 年的产能已近乎售罄。该表态指向存储供给在较长周期内维持紧张。

SK海力士CEO称未来三年DRAM与HBM产能近乎售罄

SK海力士CEO表示，未来三年DRAM以及HBM产能近乎售罄，中长期销售能见度大幅提升。

SK海力士称未来三年DRAM与HBM产能近乎售罄

SK海力士表示，未来三年DRAM以及HBM产能近乎售罄，中长期销售能见度大幅提升。该表述指向存储供给在较长周期内维持紧张。

SK海力士DRAM、HBM产能售罄至2030年，韩存储巨头股价集体上涨

SK海力士的DRAM与HBM产能已全部售罄，供不应求局面预计延续到2030年。受此影响，韩国存储巨头股价集体上涨。

Samsung 与 SK hynix 瞄准 2027 年二季度向 Nvidia 出货 8 层 HBM4

Samsung 与 SK hynix 计划于 2027 年第二季度开始向 Nvidia 量产出货 8 层 HBM4 内存。此举正值 Nvidia 重新评估其为下一代 Rubin Ultra 加速器所采用的存储策略。

SK海力士获唱多：存储荒料持续至2027年，HBM价格明年翻倍

有唱多观点认为存储芯片供应紧张将持续至2027年，SK海力士的HBM价格明年将翻倍。该观点预计“存储荒”延续时间较长，并给出HBM明年价格翻倍的判断。

Solidigm 终止潜在 IPO 评估，重申长期增长与股东价值承诺

Solidigm 已停止对潜在 pre-IPO 和 IPO 选项的评估，该审查原本旨在为其美国新建晶圆厂融资、以满足 AI 存储需求。公司称此举源于近期资本市场状况与股价走势，并不反映其增长前景或投资需求发生变化。SK hynix 表示将继续评估投资时机、规模与融资方式，并探索支持 Solidigm 增长的其他选项。

SK海力士推进HBM散热新技术：嵌入元件可降低30%热阻

SK海力士正在推进一项HBM散热新技术，通过嵌入元件可将热阻降低30%。该技术针对HBM的散热问题，目前处于推进阶段。