VIS 称新加坡晶圆厂 2027 年成增长引擎,产能近售罄、AI 中介层约占半营收
VIS 表示新加坡晶圆厂预计 2027 年成为增长引擎,产能接近售罄且客户承诺已锁定,AI 中介层预计贡献约一半营收。扩产可能加速,但折旧与固定成本上升预计将给盈利能力带来压力。
推荐理由:VIS 新加坡 12 英寸厂产能接近售罄、AI 中介层约占一半营收,可观察折旧与固定成本对利润的挤压。
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英伟达正寻求破解存储瓶颈,台积电据悉考虑布局3D DRAM。财联社报道了这一动向,但未披露具体技术路线、时间表或投资规模。
Intel Foundry 在 GSA 欧洲高管论坛上阐述 AI 扩展的瓶颈已从晶体管转向供电、连接、先进封装与供应链韧性。
三星拿下AMD的HBM基础裸片订单,将从台积电手中截胡,采用2nm代工。原文未披露订单金额、产能规模与交付时间等具体细节。
三星计划在其美国第二晶圆厂为AMD等客户生产HBM基础裸片。该厂将承担HBM堆叠所需基础裸片的制造环节,具体产能与时间表尚未披露。
三星电子获得台湾ASIC设计厂商Faraday的2nm代工订单,使其2nm制程应用范围从移动设备扩展至云端AI与HPC。该订单预计将帮助三星拓宽先进制程客户基础,并增强其晶圆代工业务竞争力。
东进世美肯表示正在供应EUV光刻胶,同时也在开发先进封装材料。
Marvell 同意以全股票交易收购 Lumentum,隐含企业价值 1150 亿美元,合并其定制芯片、网络互连技术与 Lumentum 的激光器、光收发器和光路交换能力,交易预计 2028 年上半年完成。
Intel CEO 陈立武在 10 月 24 日与 CASPA 会长 Jimmy Cheng 的炉边谈话中透露,他已与 AMD CEO 苏姿丰讨论潜在合作领域,但未公开具体内容,双方也尚未宣布新协议。他同时表示 Intel 18A 制程已进入量产,14A 的 0.5 版 PDK 已发布,0.9 版随后推出,1.0 版计划于 2027 年初用于量产。