2026 年 11 月 13 日 · 星期五硬科技卡点 · 每日要闻每天 08:00 出刊硬科技卡点日报 · 2026 年 11 月 13 日 · 星期五卡点热讯第 16 期132026 年 11 月星期五十一月本月 12 期一二三四五六日5件大事3个来源0件一手发布约 1 分钟读完头条三星电子韩国温阳产区新HBM产线动工，总投资额46万亿韩元三星电子在韩国温阳产区的新HBM产线动工，总投资额为46万亿韩元。GGoogle新闻 · HBM/光刻/封装原文 01设备与量检测相关产业 · 半导体设备DDIGITIMES台湾PCB设备厂达航订单能见度延伸至2027年，在手订单达四位数台湾PCB设备厂达航科技表示，其PCB与半导体设备订单能见度延伸至2027年，PCB设备在手订单达到四位数，明年每个月都有排产。目前平均交期为五到六个月，半导体设备的订单出货比仍在2以上。原文 GGoogle新闻 · 光刻胶/设备材料应用材料预计2026日历年半导体设备业务营收增长超40%应用材料（AMAT.O）预计2026日历年半导体设备业务营收将增长超过40%。原文 02代工与存储相关产业 · 晶圆代工与存储DDIGITIMESAP Memory的IPD硅电容订单能见度看到2027年下半年，并与联电推进双轨策略AP Memory Technology 2026年第三季度营收与净利润创下新高，主要由S-SiCap产品家族的IPD硅电容需求拉动。公司订单能见度已延伸至2027年下半年，预计随着制造产能扩张，硅电容营收将大幅增长并在2027年超过其核心IoT RAM业务。公司同时与联电推进双轨策略。原文 03先进封测与探针相关产业 · 先进封测与探针GGoogle新闻 · HBM/光刻/封装三星将在韩国牙山投6万亿韩元建HBM封装工厂，后续拟投约40万亿韩元设备三星将在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM封装工厂，后续拟投入约40万亿韩元设备。该投资指向HBM封装产能扩张，设备投入规模高于建厂投资。原文 前一日 · 11月12日江苏希磁 HISIGK 备好 14 台自动光刻设备，覆盖 300mm/200mm/150mm 平台
DDIGITIMES台湾PCB设备厂达航订单能见度延伸至2027年，在手订单达四位数台湾PCB设备厂达航科技表示，其PCB与半导体设备订单能见度延伸至2027年，PCB设备在手订单达到四位数，明年每个月都有排产。目前平均交期为五到六个月，半导体设备的订单出货比仍在2以上。原文
DDIGITIMESAP Memory的IPD硅电容订单能见度看到2027年下半年，并与联电推进双轨策略AP Memory Technology 2026年第三季度营收与净利润创下新高，主要由S-SiCap产品家族的IPD硅电容需求拉动。公司订单能见度已延伸至2027年下半年，预计随着制造产能扩张，硅电容营收将大幅增长并在2027年超过其核心IoT RAM业务。公司同时与联电推进双轨策略。原文
GGoogle新闻 · HBM/光刻/封装三星将在韩国牙山投6万亿韩元建HBM封装工厂，后续拟投约40万亿韩元设备三星将在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM封装工厂，后续拟投入约40万亿韩元设备。该投资指向HBM封装产能扩张，设备投入规模高于建厂投资。原文