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硬科技卡点日报 · 2026 年 11 月 12 日 · 星期四
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第 15 期122026 年 11 月星期四
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头条
江苏希磁 HISIGK 备好 14 台自动光刻设备，覆盖 300mm/200mm/150mm 平台
江苏希磁半导体（HISIGK）已备好 14 台自动化光刻系统待交付，覆盖 300mm、200mm 和 150mm 晶圆平台。其特色半导体设备业务面向 MEMS、AR 光学和 LED 芯片等市场。
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设备与量检测
相关产业 · 半导体设备中中微公司 · 新闻发布一手
中微公司发布 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备并交付首台
中微公司发布 Primo Matrix 双反应台等离子体晶圆切割设备，首台已付运国内一家集成电路封装客户。该设备采用 Primo TSV 的等离子体深硅刻蚀技术，兼容带框架 200mm、300mm 晶圆，可切割最小 5μm 切割道、支持 25–700μm 晶圆厚度，系统最多搭载 6 个刻蚀反应台，并支持带凸点晶圆正面切割、激光开槽后切割及背面刻蚀等工艺。
零部件与耗材
相关产业 · 半导体零部件GGoogle新闻 · 光刻胶/设备材料
荣旗科技拟5.62亿元收购德祺顺60%股权，切入半导体设备精密零部件
荣旗科技拟以5.62亿元收购德祺顺60%股权，借此切入半导体设备上游精密零部件领域。该交易标的与金额已明确，荣旗科技借此进入半导体设备零部件供应环节。
算力与 AI Infra
相关产业 · 算力/AI InfraDDIGITIMES
英飞凌称数据中心订单已超目标 产能爬坡成出货上限
英飞凌在11月10日的2026财年业绩电话会上表示，其数据中心电源产品订单已超过公司对2027财年近40亿欧元（约44.6亿美元）营收的预测，最终能确认多少收入取决于自有工厂与外包合作方的产能爬坡速度。公司称当前增长瓶颈已不在需求端，而在于工厂产出。
物理AI与端侧
相关产业 · 物理AI/端侧AISSK hynix News一手
SK hynix 的 LPDDR5X 获 IEC 61508 SIL 3 与 ISO/SAE 21434 CSMS 认证
SK hynix 宣布其 LPDDR5X DRAM 通过 IEC 61508 工业功能安全 SIL 3 认证，同时其基于 ISO/SAE 21434 的网络安全管理体系（CSMS）也获认证，两项评估均由 SGS-TÜV Saar 完成。
快讯
- Hiwin 订单延伸至 2027 年中，滚珠丝杠交期超 6.5 个月DIGITIMES