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三星将在韩国牙山投6万亿韩元建HBM封装工厂，后续拟投约40万亿韩元设备
三星将在韩国牙山投6万亿韩元建HBM封装工厂 后续拟投约40万亿韩元设备 - 观点网
AI 导读
三星将在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM封装工厂，后续拟投入约40万亿韩元设备。该投资指向HBM封装产能扩张，设备投入规模高于建厂投资。
推荐理由
三星在牙山投6万亿韩元建HBM封装厂并计划后续约40万亿韩元设备投入，扩产周期和资本开支规模可供跟踪。
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