李在明称三星牙山HBM封装厂将追加约40万亿韩元投资

韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山HBM芯片封装工厂完成6万亿韩元投资后，将跟进约40万亿韩元。上述金额和“跟进”安排均来自李在明这一表态，该表态披露了三星HBM封装环节的后续投资规模。

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