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李在明称三星牙山HBM封装厂6万亿韩元投资后将跟进约40万亿韩元
韩国总统李在明：三星在韩国牙山HBM芯片封装工厂的6万亿韩元投资之后，将跟进约40万亿韩元 - 富途牛牛
AI 导读
韩国总统李在明表示，三星在韩国牙山HBM芯片封装工厂的6万亿韩元投资之后，将跟进约40万亿韩元。该表态披露了三星HBM封装环节的后续投资规模。
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李在明称三星牙山HBM封装厂6万亿韩元投资后将跟进约40万亿韩元