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产能吃紧“一芯难求”：CoWoS如何卡住全球AI芯片出货？

集微网发文解析CoWoS先进封装产能吃紧如何卡住全球AI芯片出货，呈现“一芯难求”的供需局面。文章围绕CoWoS这一封装环节在AI芯片供应链中的卡点作用展开，说明产能紧张对出货节奏的影响。

韩媒：下游客户已在争夺三年后的半导体设备订单

韩媒报道称，下游客户已开始争夺三年后的半导体设备订单，显示设备端景气度仍在延续。报道未披露具体客户、设备型号与订单规模。

没有一个国家能独立造出EUV光刻机？中国不信这个邪

搜狐网文章讨论“没有一个国家能独立造出EUV光刻机”这一说法，并提出中国不信这个邪。原文未给出具体型号、参数或进展细节。

三星晶圆代工拿下AMD HBM订单，德州第二座泰勒工厂产能被预订一空

三星晶圆代工拿下AMD的HBM订单，德州第二座泰勒工厂产能被预订一空。材料仅给出标题信息，未披露订单规模、产能数字或交付时间。

没有一个国家能独立造出EUV光刻机？中国不信这个邪

搜狐网文章讨论“没有一个国家能独立造出EUV光刻机”这一说法，并提出中国不信这个邪。原文未给出具体型号、参数或进展细节。

力积电股权争议牵出大同、国巨收购战

力积电创办人黄崇仁于2026年7月31日去世后，其控股公司力积电控股的所有权与经营权变动持续受市场关注。围绕一笔涉嫌以136亿新台币（4.154亿美元）征集力积电控股股份的行动已爆发争议，再度引发对台湾科技业公司控制权、资金来源与技术安全的担忧。

USI 将于 2027 年一季度推出面向 AI 设备的 Wi-Fi 8 SiP 模组

ASE 旗下 Universal Scientific Industrial（USI）计划于 2027 年第一季度推出 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）产品。该产品基于其在 Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 系统级封装（SiP）方案上的开发与集成经验，面向 AI 设备，帮助客户把握无线连接创新机会。

三星电机AI服务器电容再签长约，年内长期协议总额超5万亿韩元

三星电机（Semco）今年披露的长期供应协议（LTA）总额已超过5万亿韩元，最新一笔为AI服务器电容合同。公司预计到2027年，此类长约将占其MLCC收入的半数以上。

Screen 在京都长冈京投 250 亿日元建半导体清洗设备新厂

Screen Holdings 在京都长冈京投资 250 亿日元（约 1.5753 亿美元）建设半导体清洗设备生产基地，并将截至 2027 年 3 月的年度资本开支预算提高至 580 亿日元（约 3.6733 亿美元）。新工厂计划于 2028 年 1 月投产。

Bosch 成立半导体事业部，拓展机器人与对外芯片制造业务

Bosch 计划成立独立的半导体事业部，把源自汽车电子的芯片战略延伸至机器人、AI 基础设施和对外代工业务。该部门将面向外部客户提供芯片制造服务，以拓展汽车电子之外的市场。

SCREEN 半导体设备接单创新高，投 250 亿日圆扩产、产能目标增 70%

日本 SCREEN 半导体设备接单创新高，将投入 250 亿日圆扩产，目标产能增加 70%。

三星得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达产HBM基础晶圆

三星得州第二座晶圆厂将生产HBM基础晶圆，供应AMD与英伟达。该厂为三星在得州的第二座晶圆厂，产品定位为HBM所需的基础晶圆。

中科宇航力箭二号首度承接千帆星座组网任务，一箭18星

中科宇航力箭二号首次承接千帆星座组网任务，以“一箭18星”方式发射。此次任务标志着力箭二号进入千帆星座组网发射序列。

Elethron 计划在英国建设 AlN 衬底制造能力，从 2 英寸晶圆起步

英国伦敦的先进材料与工艺工程公司 Elethron 计划建立英国本土的氮化铝（AlN）衬底制造能力，起步产品为 2 英寸晶圆，用于客户评估、器件制造试验和产业化认证。该公司面向超宽禁带技术开发高性能半导体材料与工程衬底。

Bosch 将成立独立半导体事业部，目标 2030 年半导体销售额达 50 亿欧元

Bosch 宣布将于 2028 年 1 月 1 日把目前隶属 Mobility Electronics 部门的半导体业务划入新设的 Semiconductors 事业部，目标到 2030 年实现 50 亿欧元半导体销售额。该调整属于其公司架构重组及 Bosch Mobility 演进的组成部分，新事业部仍归属 Mobility 业务板块。

首尔大学团队实现亚伏特 HZO 铁电电容器，面向 DRAM 级存储

首尔大学团队用等离子体工程处理的 (111) 织构 TiN 电极抑制界面氧化，在 5 nm Hf0.5Zr0.5O2 电容器上实现 0.6 V 饱和回线，2Pr 达 31.5 μC cm−2、Ec 为 0.62 MV cm−1，经 10^12 次双极循环无硬击穿。

Intel Foundry 发布 Intel 14A PDK 0.9，基于实测硅数据

Intel Foundry 上周发布 Intel 14A 工艺设计套件 PDK 0.9，该版本基于实际硅片测量而非理论模型或仿真，客户可据此推进产品开发。Intel 计划 2027 年第一季度发布 PDK 1.0 以验证高量产就绪，公司自身预计 2027 年下半年为自家产品风险试产、2028 年开始量产。

中科宇航力箭二号首度承接千帆星座组网任务，一箭18星

中科宇航力箭二号首次承接千帆星座组网任务，以“一箭18星”方式发射。此次任务标志着力箭二号进入千帆星座组网发射序列。

关于共封装光学（CPO），你可能不知道的五件事

共封装光学（CPO）常被视为光子学突破，但其商业成功同样取决于先进封装技术能否支撑其在 AI 时代的规模化。文章围绕这一判断列出五点常被忽略的关键事实。

AI 硬件隐性成本：Alphabet 库存从 24 亿美元增至 133 亿美元

Alphabet 库存从 2025 年底的 24 亿美元增至 2026 年 9 月的 133 亿美元，部分反映 Google 作为 AI 硬件供应商角色扩大，现已销售完整 Tensor 产品。

Dixon 跨足高端制造，布局矽光子与先进封装

Dixon 跨足高端制造领域，布局矽光子与先进封装。DIGITIMES 报道了这一业务拓展动向。

BluGlass 公布 2027 财年一季度（截至 9 月底）业务进展

澳大利亚 Silverwater 的垂直整合可见光氮化镓（GaN）激光器开发商与制造商 BluGlass 公布了 2027 财年第一季度（截至 2026 年 9 月底）的业务进展更新。

力箭二号首次为千帆星座组网发射18颗卫星，千帆距年底324颗目标还差50颗

力箭二号首次执行千帆星座组网发射任务，一次送入18颗卫星。千帆星座距年底324颗的目标还差50颗。

“朱雀三号”降落戈壁第7天，中国航天推进“让宇宙回家”相关任务

“朱雀三号”降落戈壁第7天，中国航天推进了一项被表述为“让宇宙回家”的大事。原文未披露该任务的具体名称、型号与参数。

宏昌电子正式签署GBF项目投资协议 珠海先进封装膜材项目进入执行阶段

宏昌电子正式签署GBF项目投资协议，珠海先进封装膜材项目由此进入执行阶段。

三星计划在美国生产 HBM 基础裸片，瞄准寻求台积电替代方案的科技巨头

据 매일경제 独家报道，三星将在美国制造 HBM 基础裸片，瞄准寻求台积电替代方案的科技巨头。报道未披露具体厂区、投产时间与产能数字。

Vieworks 三季度营业利润增长 154.8%，HBM 检测需求带动机器视觉销售额激增

Vieworks 第三季度营业利润同比增长 154.8%，机器视觉销售额因 HBM 检测需求激增。公司未在文中披露具体营收数字或产品型号。

Maeil：三星将在得州为 AMD 和 NVIDIA 生产 HBM 基础芯片

据 Maeil 报道，三星将在得州为 AMD 和 NVIDIA 生产 HBM 基础芯片。报道未披露具体产能、制程节点或投产时间等细节。

Ceva 将 NeuPro NPU 拓展至 AI 数据中心，瞄准效率缺口而非挑战 Nvidia

Ceva 首次将 NeuPro NPU 产品线拓展至 AI 基础设施领域，11 月 2 日在台湾的记者会上，首席战略官 Iri Trashanski 表示公司并非要与 Nvidia 等主要芯片厂商竞争，而是满足跨边缘 AI 与云计算的统一架构需求。

韩国 HBM 一叠炒到 4000 美元：深圳 20 多岁中介的暴富生意，藏在低端芯片里

深潮TechFlow 报道称，韩国 HBM 一叠被炒到 4000 美元，深圳 20 多岁的中介借此做起暴富生意。文章指出，这门生意的关键藏在低端芯片里。

威士顿亮相半导体设备及零部件精密加工论坛：以工业智能体协同赋能生产管理新模式

威士顿在半导体设备及零部件精密加工论坛上介绍了以工业智能体协同赋能生产管理的新模式。该模式面向半导体设备及零部件精密加工场景，通过工业智能体协同提升生产管理效率。

Marvell 以 1150 亿美元收购光子学公司 Lumentum

Marvell 宣布以 1150 亿美元收购光子学专业公司 Lumentum，押注数据中心建设持续扩张。Marvell CEO Matt Murphy 称 AI 基础设施正向光连接发生架构性转变，行业正从分立模块化组件转向需要电光协同设计的集成光芯片。

同一件事，精选收录的是《Marvell 以 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum》

算力狂飙下的封装突围：华天先进攻坚高阶封测国产化

华天先进正攻坚高阶封测国产化，以应对算力需求增长下的封装环节挑战。报道聚焦其在先进封装领域的国产化推进，但未披露具体产品型号、参数规模或量产时间表。

鸿仕达（920125.BJ）：AI服务器与先进封装设备成核心增长引擎，2026Q1-3归母净利润同比+208%

鸿仕达（920125.BJ）2026年前三季度归母净利润同比增长208%，AI服务器与先进封装设备成为核心增长引擎。开源证券指出，这两项业务是公司业绩增长的主要驱动力。

造光刻机前后看世界的差别

原文内容不足以支撑摘要。

imec 与 VUB 研究：3D 集成可降低 GPU 扩展的隐含排放影响

imec 与 Vrije Universiteit Brussel 发表研究，用 imec netzero 建模平台估算 chiplet GPU 在 2.5D 与 3D 扩展下的隐含排放。将计算单元数量与 HBM 容量翻倍后，3D 扩展使隐含排放增加 89%，2.5D 扩展则增加 141%。

MCL、PVA TePla 与 ASE 用 AI 图像增强提升倒装芯片互连缺陷检测

MCL、PVA TePla 与 ASE 联合发表研究，提出基于 AI 的图像增强流程，专门改善扫描声学显微镜（SAM）图像，以提升倒装芯片 BEOL 极低 K 层裂纹等"white bumps"缺陷的可检测性。研究针对先进封装中器件微型化与复杂度上升导致传统失效分析（FA）方法检测困难的问题。论文发表于 J Fail. Anal. and Preven.（2026），开放获取。

芯片行业技术论文汇总：11 月 3 日

Semiconductor Engineering 论文库新增多篇芯片技术论文，涵盖 IBM Research 的米级量子互连、imec 与 Vrije Universiteit Brussel 的 2.5D/3D 小芯片 GPU 隐含排放研究，以及 KU Leuven 与 EURECOM 的 SecDMP 安全数据内存依赖预取。

北京太空算力创新中心发布全球首个天地一体化太空算力云平台

北京太空算力创新中心发布全球首个天地一体化太空算力云平台。该平台将太空算力与地面算力整合为一体，具体技术参数与可用性尚未披露。

久之洋计划参加今年的珠海航展

久之洋表示公司计划参加今年的珠海航展。该消息由证券之星在公司新闻中披露，未提及具体参展产品、展位安排或航展届次等细节。