台湾与英国深化科技合作，或助力欧洲芯片自主
台湾与英国达成新的双边科技安排，覆盖半导体、太空、通信、净零与 AI 标准。合作有望把英国的研究优势与台湾的制造和测试能力对接，延伸至芯片生命周期的更多环节。
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DIGITIMESAI 评分2222 DIGITIMESAI 评分1818 LX Semicon 上市以来首次季度营业亏损，并提名新 CEO
韩国芯片设计公司 LX Semicon 出现自 2010 年上市以来的首次季度营业亏损，主因是显示芯片需求疲软及电子制造商的定价压力。公司同时提名新任 CEO，以推动扭亏。
DIGITIMESAI 评分4040 EOI 创九个月营收利润新高，墨西哥工厂将于 4Q26 投产
汽车 LED 光源供应商 Excellence Opto（EOI）前九个月营收与利润均创历史新高，主要受产品结构优化、供应链效率提升和全球产能高利用率推动。公司还准备在第四季度启动墨西哥工厂量产，并计划到 2027 年开发 SiPh 光通信模块样品。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 恒铭达（002947.SZ）：相关产品已应用于算力服务器、高端半导体设备、高端算力及通信设备等领域
恒铭达（002947.SZ）表示，其相关产品已应用于算力服务器、高端半导体设备、高端算力及通信设备等领域。原文未披露具体产品型号、客户或收入数据。
DIGITIMESAI 评分2222 Wistron ITS 三季度利润创纪录，AI 与半导体业务加速
Wistron ITS 2026 年第三季度毛利、营业利润、净利润和每股收益均创纪录，合并营收达 37.52 亿新台币（约 1.141 亿美元），环比增长 3.5%，同比增长 25.6%。营收增长与运营效率提升支撑了 AI 和半导体服务的持续扩张。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 美光斥资240亿美元加强新加坡业务，为AI未来蓄势
美光宣布斥资240亿美元加强新加坡业务，面向AI需求蓄势。报道未披露具体产能规模、投产时间或产品线细节。
Semiconductor TodayAI 评分1818 AOI 签署新信贷协议：3000 万美元循环授信与 1.7 亿美元初始定期贷款
Applied Optoelectronics（AOI）于 10 月 30 日与多家贷款方及作为担保方行政代理的 East West Bank 签署信贷协议，获得 3000 万美元循环授信承诺和 1.7 亿美元初始定期贷款承诺。AOI 总部位于美国得州 Sugar Land，设计并制造面向 AI 数据中心、有线电视和宽带光纤接入网络的光通信与混合光纤同轴网络产品。
Semiconductor TodayAI 评分3131 宽禁带半导体材料与器件市场2026年达112.4亿美元，2030年将增至167.5亿美元
The Business Research Company报告显示，宽禁带半导体材料与器件市场2025年规模101.4亿美元，2026年预计达112.4亿美元，2026至2030年复合年增长率10.5%，2030年将增至167.5亿美元。增长主要受高效功率电子需求上升、SiC材料应用扩大、高温工作器件需求增加、更高击穿电压需求以及GaN器件制造扩张驱动。
Electronics WeeklyAI 评分2020 electronica 2026 前瞻：Wolfspeed、EPC、Renesas 将展示哪些新品
electronica 2026 将于 11 月 10-13 日在慕尼黑举行，Wolfspeed、EPC 与 Renesas 等厂商将围绕汽车、AI 供电与机器人展示方案。
Electronics WeeklyAI 评分2222 Electronics Weekly 一周热读：ASML 高管薪酬、Toyota 自动驾驶出租车、车载计算
Electronics Weekly 一周热读榜显示，ASML 将高管薪酬与员工士气挂钩，从员工调查中选取六个问题构成“Workplace Experience Index”。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 HBM、Chiplet、CPO 推高探针卡价值，国产厂商机会到了？| VIP洞察周报
手机新浪网 VIP洞察周报讨论 HBM、Chiplet、CPO 推高探针卡价值，并追问国产探针卡厂商的机会是否到来。原文未给出具体厂商、参数或市场数字。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分1818 朱雀三号发射回收双双取得圆满成功
朱雀三号在本次任务中发射与回收均取得圆满成功，此前两次尝试未获成功，此次为第三次。原文未披露具体运载能力、回收方式或任务时间等细节。
Electronics WeeklyAI 评分2828 Emerson 推出支持 AI 加速自动化测试的 NI PXIe 仪器
Emerson 发布 NI PXIe-4086 数字万用表及 PXIe-5160、PXIe-5162 示波器新版本，均属 NI PXI 平台，可搭配近期推出的 NI Nigel AI 方案使用。PXIe-5160 提供 2 或 4 通道、最高 2.5 GS/s 采样率、500 MHz 带宽，英国起售价 £14,700。产品面向半导体、交通与航空航天等高通道混合测量测试。
DIGITIMESAI 评分4242 DIGITIMES：云端 LLM 推动 KV cache 需求激增，确立 SSD 三大发展方向
DIGITIMES 指出，随着 LLM 与 agentic AI 加速普及，数据中心 KV cache 存储需求大幅攀升，并由此确立 SSD 的三个关键发展方向。在 DRAM 与 HBM 产能严重短缺的背景下，数据中心 SSD 需求正快速上升。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分6060 国产芯片设备厂商订单排至2027年，DUV光刻机交付量将翻4倍
据驱动之家报道，国产芯片设备厂商订单已排到2027年，DUV光刻机交付量将翻4倍。原文未披露具体厂商名称与订单金额。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 两天18颗卫星入轨，千帆星座组网规模增至256颗
千帆星座在两天内完成18颗卫星入轨，组网规模增至256颗。
Electronics WeeklyAI 评分2222 Electronics Weekly 本周关注：AI 泡沫、Qualcomm 供应 Starlink Mobile 5G 射频设备、识别敌方 RF 发射源
Electronics Weekly 团队本周选出的关注点包括 Qualcomm 为 Starlink Mobile 供应 5G 射频设备，编辑关注其 MMIO 规模。另有观点认为若 AI 泡沫已开始，微软拒绝 Nscale 德州数据中心选项权的报道解释了繁荣如何走向内爆。HMGCC 挑战赛则寻求识别敌方 RF 发射源的技术，难点在于同时面对友军、民用基础设施、商用技术与敌方系统的大量射频发射。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 朱雀三号陆地回收成功，进入SpaceX核心地盘
朱雀三号完成陆地回收。该进展被电子工程专辑EE Times China形容为“一脚踩进SpaceX核心地盘”，直接指向可重复使用火箭这一SpaceX的核心领域。原文未披露任务时间、回收场址、复用次数等具体参数。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4040 Entegris 联手 Element Six，把金刚石引入先进封装
Entegris 与 Element Six 合作，将金刚石材料引入先进封装。双方把金刚石用于封装环节，具体产品形态与量产时间未在文中披露。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1010 光模块退潮，先进封装能否扛起科技反弹大旗？
金融界发文讨论光模块板块退潮后，先进封装能否接棒成为科技板块反弹的支撑主线。原文未给出具体公司、产品型号或数据，仅提出这一板块轮动问题。
EE TimesAI 评分1212 EE Times 杂志 2026 年 11 月刊：聚焦半导体制造进展
EE Times 杂志 2026 年 11 月刊发布，开篇关注半导体制造领域的进展。本期内容配合行业齐聚慕尼黑参加 SEMICON Europa 与 electronica 2026 的时点推出。
EE TimesAI 评分88 欧洲芯片产业：完美风暴还是完美时机？
欧洲芯片产业正面临"完美风暴"与"完美时机"的双重拷问。文章以1991年飓风"格雷斯"与冷空气相遇形成"完美风暴"的气象事件作类比，探讨欧洲半导体产业当前所处的处境。
EE TimesAI 评分1010 Cosmic 参展 SEMICON Europa 2026，展示高复杂度半导体测试方案
Cosmic Group 将于 11 月 10 日至 13 日在慕尼黑参加 SEMICON Europa 2026，与 electronica 同期举办，展位为 C1255。公司此次参展聚焦高复杂度半导体测试解决方案。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 【高新产业链观察】不止芯片制造，先进封装正在成为“新赛道”
中国金融信息网发文指出，先进封装正成为继芯片制造之后的“新赛道”。文章以高新产业链观察视角，讨论先进封装在产业链中的地位变化。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 $MU 与 HBM：AI 内存或成下一轮半导体竞争关键
围绕 $MU 与 HBM，讨论指出 AI 芯片竞争不只取决于 GPU 性能，AI 内存可能成为下一轮半导体竞争的关键。原文未给出具体产品版本、参数规模或性能数字。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分88 萤火虫公司与AST达成13亿美元火箭发动机协议
萤火虫公司与AST达成价值13亿美元的火箭发动机协议。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2121 估值百亿 商业航天独角兽九州云箭启动IPO
商业航天独角兽九州云箭已启动IPO，估值达百亿。该消息由东方财富报道，具体上市地点、发行规模与时间表尚未披露。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2222 TTV控股获1532万订单，供应半导体设备制造商
TTV控股获得价值1532万的订单，将向半导体设备制造商供货。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2020 GXO 在马来西亚柔佛启用新物流中心，成半导体设备商区域枢纽
GXO 在马来西亚柔佛启用新物流中心，定位为半导体设备商的区域枢纽。该中心将承接半导体设备相关物流服务，服务区域客户。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2626 中国晶盛机电入围多个半导体设备采购项目
中国晶盛机电入围多个半导体设备采购项目。原文未披露具体项目名称、设备型号与金额等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 “HBM之父”Kim Jeong-ho公开AI智能体应用于半导体设计的案例
韩国科学技术院教授Kim Jeong-ho公开了AI智能体应用于半导体设计的案例。Kim Jeong-ho被称为“HBM之父”，此次公开的是AI智能体在半导体设计中的实际应用案例。
DIGITIMESAI 评分4242 高通将在进博会首次公开展示符合最新3GPP定义的6G终端原型
高通将在11月5日至10日于上海国家会展中心举行的第九届中国国际进口博览会上，首次公开展示其称为全球首个符合最新3GPP定义的6G终端原型。高通还将在展会上介绍其在AI智能体驱动设备方面的最新进展，并展示面向智能眼镜的AI内存技术。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 贴片机（固晶机）市场展望2035：先进封装需求支撑增长
IndexBox 发布贴片机（固晶机）市场展望至2035年，认为先进封装需求将支撑该市场增长。原文未披露具体规模、增速或厂商数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1212 中国人造出了那台“造AI的光刻机”吗？——潮起网解析
潮起网发文讨论中国是否已造出被称为“造AI的光刻机”的设备。原文未给出具体型号、参数或厂商信息，仅以设问形式提出这一话题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 光刻胶巨头JSR将以1.3万亿日元易主
凤凰网报道，光刻胶巨头JSR将以1.3万亿日元易主。原文未披露交易买方、时间表及其他细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 成都高投助奕成科技打造先进封装标杆
成都高投助力奕成科技打造先进封装标杆，以资本与技术协同推动其先进封装业务发展。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3636 成都先进封装链主企业完成数十亿元C轮增资
成都一家先进封装链主企业完成数十亿元C轮增资。原文未披露企业名称、投资方及具体金额。
DIGITIMESAI 评分4242 AI 需求推高京瓷营收，京瓷再次上调业绩预期
京瓷 2026 财年上半年（4 月至 9 月）营收达 1.08 万亿日元（约 68.3 亿美元），同比增长 8.8%，营业利润与净利润增幅在 32% 至 56% 之间。受 AI 需求带动，京瓷第二次上调 2026 财年预期，全年营收目标提高至 2.12 万亿日元，较最初预测高 9%。
DIGITIMESAI 评分3434 346-GW之问：反数据中心投票会拖慢美国AI建设吗？
11月3日，美国10个州的41项地方公投中有40项支持限制数据中心开发，显示对AI基础设施扩张的反对升温。得州还选出一位承诺停止批准新数据中心的州长，令全美345.9 GW规划及在建项目管道面临更大不确定性。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3838 HBM 走私现新招：与低端 CPU 焊在一起合法出口，单卡利润超 16 万元
HBM 走私出现新手法，将 HBM 与低端 CPU 焊在一起以合法出口，单卡利润超 16 万元。该做法利用出口管制漏洞规避 HBM 单独出口限制。