总投资约1.98亿元，这一半导体设备制造基地项目落地松江
一个总投资约1.98亿元的半导体设备制造基地项目落地松江。原文未披露项目主体、产品方向及产能等具体信息。
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Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分2929 Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 光刻机三巨头全线扩产，订单排到2028年
QQ News 报道称光刻机供不应求，三巨头全线扩产，订单已排到2028年。原文未给出具体厂商名称、扩产规模或订单数字。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分1818 朱雀三号背后的“保命铠甲”，要去IPO了
搜狐网报道，为朱雀三号提供“保命铠甲”的相关企业要去IPO了。原文未披露该企业名称、产品细节、募资规模与上市地点等信息。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3030 投资者询问海盟科技半导体AMHS（OHT天车、Stocker、EFEM）在国内先进封装与晶圆产线的导入验证进度
投资者向董秘提问，关注海盟科技半导体AMHS产品（OHT天车、Stocker、EFEM）目前在国内先进封装、晶圆产线的导入验证进度。提问提到日本近期进一步收紧先进封装半导体设备出口管制，供应链自主可控诉求提升，海外日系厂商仍占据绝大部分市场份额，并询问公司后续获取头部客户的计划。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 国产半导体设备“补链图”渐次成形，智选数字经济创新指数近3年涨幅超20%
国产半导体设备“补链图”渐次成形，智选数字经济创新指数近3年涨幅超20%。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1515 别只盯着光刻机：存储芯片下一代离不开这台刻蚀设备
搜狐网文章指出，存储芯片下一代演进不能只关注光刻机，刻蚀设备同样是关键环节。文章以“别只盯着光刻机”为切入点，强调这台刻蚀设备在存储芯片制造中的必要性，但正文未给出具体设备型号、厂商或参数数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1515 龙华筑芯，微见致远｜硬科技突围，锻造先进封装国产重器
搜狐网发布“龙华筑芯，微见致远”一文，聚焦硬科技突围与先进封装国产重器。原文未披露具体产品型号、参数规模、benchmark 分数或可用性信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1919 CoPoS 来袭，封装变了
信息化观察网发文讨论 CoPoS 对封装环节带来的变化。原文未披露 CoPoS 的具体技术参数、厂商名称与量产时间，仅以「封装变了」概括其影响。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 成都汇阳投资：先进封装多重产业催化落地，行业景气度持续提升
成都汇阳投资指出，先进封装领域多重产业催化已落地，行业景气度持续提升。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 IndexBox 发布中国光刻设备市场规模、趋势及至2035年预测
IndexBox 发布中国光刻设备市场报告，覆盖市场规模、趋势及至2035年的预测。原文未披露具体规模数字、增速区间与细分机型数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 第五届GMIF2026创新峰会：迈为展示先进封装两大解决方案
迈为在第五届GMIF2026创新峰会上介绍其先进封装两大解决方案。原文未披露具体方案名称、参数或可用性信息。
Semiconductor EngineeringAI 评分2525 慕尼黑工业大学用神经网络加速3nm纳米片SPICE仿真
慕尼黑工业大学提出基于神经网络的晶体管模型，可准确预测3nm纳米片器件的漏极电流与各类电荷，并用于标准单元库表征。在标准单元库表征中，该模型相比Verilog-A行业标准BSIM-CMG模型耗时最多减少8倍，延迟与总功耗误差分别为0.11%以下和0.76%。
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 ASU 与马里兰大学提出 SEAL：面向异构 3D 存内计算加速器的多租户安全感知层映射
亚利桑那州立大学与马里兰大学发表 SEAL，一个面向异构 3D 存内计算加速器的多租户安全感知层映射框架，通过将关键神经网络层分配到更抗故障的器件与层组合，联合优化功耗、性能、面积与故障脆弱性。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 光刻机被抢疯了：几美分零件卡脖子
中华网报道称光刻机遭抢购，几美分的小零件成为卡脖子环节。原文未披露具体厂商、型号与数据。
Electronics WeeklyAI 评分1515 Ed 日记：实验室培育生物肌肉驱动人形机器人手，已布局专利与授权收费
某实验室培育出可电刺激或光刺激、能长期存活的生物肌肉，用于替代人形机器人手中易老化的电机与线缆，并已申请专利。该技术已由团队在中美韩日及台湾地区演示，并签约咨询公司做价值分析，计划按每只手收取授权费与版税。文中援引 Tesla 年产千万台人形机器人产线、Unitree 王兴兴扩产至数千万台、单价 2-3 万美元及 Barclays 预测 2035 年 2000 亿美元市场。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 晶圆代工与OSAT边界模糊：先进封装成交汇点，2.5D与面板级封装率先外溢
集微网指出，晶圆代工与OSAT的边界正因先进封装而模糊，先进封装成为两者交汇点。其中2.5D封装与面板级封装率先出现外溢。
DIGITIMESAI 评分1515 Tesla 与 SpaceX 评估潜在合并，考验马斯克科技帝国合并估值
马斯克公开确认 Tesla 与 SpaceX 正在评估潜在合并，这一交易可能成为史上最大规模企业交易。外界关注两家公司合并后能否创造超出既有生态的价值。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2626 全线扩产仍供不应求，光刻机被抢疯了
36氪报道称，光刻机全线扩产仍供不应求，设备被抢购。原文未披露具体厂商、型号、产能数字或交期数据。
DIGITIMESAI 评分3838 Magnate Technology 看好航空航天与半导体设备增长机遇
Magnate Technology 预计航空发动机需求上升与半导体设备机遇将支撑其增长，公司预测 2026 年营收接近新台币 20 亿元（6150 万美元），并预计 2027 年营收增长 15% 至 20%。该公司正在扩充产能，其业务涉及全球航空与芯片供应链。
DIGITIMESAI 评分2222 印度科技建设潮打开新市场，但外国供应商抢先受益
印度科技建设潮带来的市场机会分配不均：Tata 晶圆厂项目由外国供应商率先切入，Lam Research 则在拉拢本地供应商。Jio 的 IPO 将检验其 5G 叙事，CleanMax 为 AI 数据中心供电。
DIGITIMESAI 评分1818 Meta 优先发展高毛利 AI 推理，Wiwynn、Quanta 看好 CPU 服务器需求
Meta 成为美国四大超大规模云厂商中首家公布最新财报的公司，供应链厂商正密切关注其资本支出计划与投资优先级的调整。Meta 将高毛利 AI 推理列为优先方向，Wiwynn 与 Quanta 则看好 CPU 服务器需求。
DIGITIMESAI 评分4242 专访：从配角到瓶颈，电路板走向 AI 硬件核心
据 Global Electronics Association，AI 服务器主板已成为迄今尺寸最大、厚度最厚、结构最复杂的 PCB，把历来跟随芯片厂与封装客户决策的基板和 PCB 厂商推到 AI 硬件开发的核心。芯片设计、封装与电路板原本分立的环节正在融合。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 泛林半导体谈干式光刻胶：光刻胶的尽头是不用光刻胶
泛林半导体（Lam Research）在财富号内容中讨论干式光刻胶技术路线，提出"光刻胶的尽头是不用光刻胶"，并将其与光刻机、薄膜沉积环节关联。原文未披露具体型号、参数或量产时间。
DIGITIMESAI 评分2222 AI 数据中心需求推动台湾机电厂商转向模块化与 EPC 市场
随着 AI 数据中心需求扩张，下一代 AI 服务器对供电、散热效率和部署速度提出更高要求，台湾机电设备供应商正从单一设备供应转向系统集成、EPC 与模块化数据中心解决方案。
DIGITIMESAI 评分4040 Texas Instruments 预计每台人形机器人芯片价值最高达 1000 美元，模拟芯片供应趋紧
Texas Instruments 在最新财报电话会上预计，每台人形机器人的芯片价值最高可达 1000 美元，同时模拟芯片供应趋紧。公司给出 2026 年第四季度营收指引 58 亿至 63 亿美元，指引中值与第三季度营收基本持平，表现优于第四季度通常出现的季节性下滑。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2626 余承东曾称国产EUV可期：ASML、佳能、尼康均在扩产，光刻机被抢疯
余承东此前曾称国产EUV可期，而当前光刻机需求旺盛、被抢购，ASML、佳能、尼康均在扩产。原文未披露具体扩产规模、产能数字或时间表。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 余承东曾称国产EUV可期：ASML、佳能、尼康光刻机扩产仍被抢购
新浪财经报道称光刻机需求旺盛，ASML、佳能、尼康均在扩产，余承东此前曾表示国产EUV可期。原文未披露具体扩产规模、机型或交期数字。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 DUV光刻机立功！中国芯片的EUV替代方案：三次曝光追平一次EUV
新浪财经报道，中国芯片的EUV替代方案是用DUV光刻机进行三次曝光，以追平一次EUV的效果。原文未披露具体厂商、制程节点或良率数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 俄罗斯150nm光刻机与国产设备对比
QQ News 发布俄罗斯150nm光刻机与国产设备的对比内容。原文未披露具体设备型号、厂商、性能参数或对比结论等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2020 移远通信持续提升先进封装能力，赋能高附加值模组制造
移远通信持续提升先进封装能力，以赋能高附加值模组制造。原文未披露具体封装工艺、产能或客户信息。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 2026 混合键合元年：先进封装设备“隐形冠军”Besi 装备全景解读——从 Chiplet 到 CPO 硅光的设备革命
电子工程专辑发布对先进封装设备厂商 Besi 的装备全景解读，称 2026 年为混合键合元年。文章围绕从 Chiplet 到 CPO 硅光的设备需求展开，梳理 Besi 在混合键合环节的产品布局。
DIGITIMESAI 评分1818 SpaceX 推进 8 万站点部署，Starlink 从卫星补充层转向完整移动挑战者
SpaceX 正推进 8 万个站点的部署，使 Starlink 从卫星补充层转向地面移动基础设施的完整挑战者。SpaceX 已凭借 Starlink 不断扩展的卫星星座在直连设备连接领域站稳脚跟，如今正寻求在陆基移动基础设施中取得同等重要的地位。
EE TimesAI 评分2222 Arm 就高通诉讼陪审团裁决作出回应
Arm 就高通与 Arm 在特拉华联邦法院诉讼的陪审团裁决向 EE Times 作出回应，由 Arm CMO 在电话采访中说明其立场。此前 EE Times 已对该裁决进行初步报道。
Semiconductor TodayAI 评分4040 ST 扩展 MasterGaN 集成晶体管/驱动器系列，新增 MasterGaN7
STMicroelectronics 扩展 MasterGaN 集成晶体管/驱动器系列，新增 MasterGaN7 器件，内含 650V 增强型氮化镓（GaN）晶体管，最大额定电流 6A。新系列面向电源适配器、充电器、工业照明设备和太阳能微型逆变器等应用，帮助设计人员提升效率与功率密度。
Semiconductor TodayAI 评分4242 Atomera 与 IQE 签署 JDA，推动高性能低成本 RF GaN-on-Si 走向量产市场
Atomera 与 IQE 签署联合开发协议（JDA），共同推动高性能、低成本的 RF GaN-on-Si 进入量产市场。Atomera 提供晶体管材料与技术授权，IQE 负责外延晶圆与衬底制造。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 先进封装机械行业研究：CoWoS需求孕育国产替代机遇，关注核心增量环节设备企业
证券之星发布先进封装机械行业研究，指出CoWoS需求正在孕育国产替代机遇，建议关注核心增量环节的设备企业。原文未披露具体设备型号、参数或市场数据。
EE TimesAI 评分1818 从云端 AI 到边缘 AI：BIWIN 如何支撑下一代存储与内存方案
BIWIN 面向从云端基础设施、企业数据中心到边缘设备与可穿戴 AI 产品的 AI 负载，提供下一代存储与内存解决方案。文章覆盖 AI 对行业、应用与计算架构的改造，以及云端到边缘的存储需求变化。
EE TimesAI 评分1818 Goodram 如何验证 DRAM 与 SSD 可靠性：波兰工厂的 80°C 老化测试与 400 多套诊断平台
Goodram 在波兰制造工厂通过 80°C 老化测试和 400 多套诊断平台验证 DRAM 与 SSD 的可靠性，并配合进阶环境验证流程。文章梳理了该工厂的质量控制程序如何支撑产品可靠性验证。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分3030 中微公司半导体设备取得重要突破
中微公司宣布其半导体设备取得重要突破。原文未披露具体设备型号、技术参数与突破细节。
EE TimesAI 评分4040 Everspin 将 MRAM 拓展至 AI 服务器、数据中心与卫星系统
Everspin Technologies 正将 MRAM 从既有工业应用拓展至 AI 服务器、数据中心和卫星系统。公司瞄准 AI 工作负载带来的需求，推动 MRAM 进入这些新场景。