台湾地区知识产权局允许企业快速或延迟专利审查
台湾地区知识产权局（TIPO）推出措施，允许企业根据商业策略加速或延迟专利审查。Intel、MediaTek、ASML 和 Ford 等主要公司已使用延迟审查制度，该制度允许发明专利申请最多推迟五年再进入审查。
#政策/监管
DIGITIMESAI 评分1313 DIGITIMESAI 评分2626 印度批准 750.3 亿卢比电子元器件项目，扩产材料与制造设备
印度11月6日依据电子元器件制造计划（ECMS）批准12项申请，拟投资750.3亿卢比（约7.969亿美元），扩大对本土材料与制造设备的支持。这些项目预计带来3904.5亿卢比产值，并创造7127个直接就业岗位。
DIGITIMESAI 评分2121 Nvidia 调查风波推动美国收紧对华芯片出口管制，Samsung、SK hynix 面临 HBM 需求不确定性
美国国会议员在涉及 Nvidia CEO 黄仁勋的相关指控后，正推动收紧对华 AI 芯片出口管制。Samsung 与 SK hynix 因此面临 HBM 需求的不确定性。
DIGITIMESAI 评分1818 美国中期选举与黄仁勋争议将如何重塑 AI 政策？
美国中期选举民主党表现强劲，加上外界要求 NVIDIA CEO 黄仁勋就国家安全问题向国会作简报，令美国 AI 政策与 AI 芯片市场走向增添不确定性。黄仁勋此前在一封公开信中回应婚外情传闻，亦引发全球媒体关注。
DIGITIMESAI 评分3030 得州新州长拟重审科技合作，AI 数据中心扩张踩刹车
得州候任民主党州长 Gina Hinojosa 计划重新评估该州与科技行业的合作关系，并加强对数据中心扩张的监管，可能重塑 AI 数据中心政策。她还表示，与 Elon Musk 及其公司的任何合作都必须优先考虑得州居民利益。
DIGITIMESAI 评分5555 美国国防部向Halo Industries提供7500万美元贷款用于SiC晶圆扩产
美国国防部战略资本办公室（OSC）向加州圣克拉拉半导体初创公司Halo Industries提供7500万美元有条件贷款承诺。该资金预计将带动等额私人资本，用于扩大碳化硅（SiC）半导体晶圆制造，面向国防、AI基础设施和高压功率电子，以减少美国对海外关键半导体材料的依赖。
DIGITIMESAI 评分5858 BIS 将 50% Affiliates Rule 暂停期延长至 2027 年 1 月 10 日
美国商务部 BIS 将 50% Affiliates Rule 的暂停期从原定的 2026 年 11 月 9 日延长至 2027 年 1 月 10 日。这一延期为中美贸易休战提供了缓冲空间。
DIGITIMESAI 评分5858 大基金三期转向12英寸晶圆厂与设备收购，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元
国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）将重心从定向半导体投资转向大规模制造与产业整合，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元人民币（约1.34亿美元）。报道称，该基金同时关注设备收购，以补齐半导体供应链缺口。
DIGITIMESAI 评分3030 欧盟启动5.25亿欧元计划，缩小芯片设计差距
欧盟启动一项5.25亿欧元（约5.9亿美元）的计划，用于强化其半导体设计产业，以缩小与美国和中国的差距，同时为欧洲的芯片制造设施创造需求。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分2222 印度计划两年内自研GPU，并推动国产SHAKTI与VEGA处理器商业化
印度电子和信息技术部秘书S.Krishnan表示，在India Semiconductor Mission 2.0下计划约24个月开发一款本土GPU芯片，但未公布制造商或芯片供应商。印度还计划将基于RISC-V架构的国产SHAKTI和VEGA处理器推向商用市场，二者为CPU设计，与此次GPU目标相互独立。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 路透社：美方暂缓批准对华半导体设备出口 SK海力士美国投资计划受阻
路透社报道，美方暂缓批准对华半导体设备出口，SK海力士的美国投资计划因此受阻。原文未披露涉及的设备型号、暂缓期限及投资金额等具体细节。
DIGITIMESAI 评分5858 美国对华芯片设备管制拖累SK hynix 450亿美元NAND投资计划
SK hynix计划在纽约投资450亿美元建设NAND产能，但因美国迟迟不批准其中国大连工厂所需的美国芯片制造设备，该扩张计划在年末税收优惠截止前承压。报道称，华盛顿对华芯片管制构成这一投资计划的监管障碍。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 路透社：美方暂缓批准对华半导体设备出口 SK海力士美国投资计划受阻
路透社报道，美方暂缓批准对华半导体设备出口，SK海力士的美国投资计划因此受阻。原文未披露涉及的设备型号、暂缓期限及投资金额等具体细节。
DIGITIMESAI 评分5858 报道称韩国HBM经伪装处理器绕过美国出口管制流入中国
据DIGITIMES报道，美国出口管制存在漏洞，使Samsung Electronics和SK Hynix生产的高带宽内存（HBM）得以进入中国AI芯片产业。报道称，这一漏洞显示华为下一代处理器仍高度依赖外国内存，而中国本土供应商难以缩小差距。
DIGITIMESAI 评分5858 台湾地区拟对齐美国 FDPR，收紧出口管制防 AI 转口
台湾地区经济部计划在台美《对等贸易协定》（ART）框架下，将本地法规与美国外国直接产品规则（FDPR）对齐，防止台湾成为先进芯片与 AI 服务器的转口漏洞。报道称，美国出口管制已使中国等受限地区获取先进芯片和 AI 服务器愈发困难，台湾正主动收紧自身出口管制。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 走私者利用出口管制漏洞将韩国HBM运入中国，HBM3E单价涨至约4000美元
一名芯片走私者向The Information详述如何利用出口管制漏洞，把受管制的三星和SK hynix HBM从韩国运入中国。他名下芯片设计公司生产性能较低、不受管制的处理器，将高价HBM与其封装在一起，因为管制规则只审查服务器处理器性能、不审查所附其他组件，HBM得以随整机进入香港，再由通勤者携带过境到深圳，在作坊加热焊点拆下内存芯片。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分4242 走私者用低端服务器芯片夹带高端HBM内存，绕过美国出口管制运抵中国后拆解取芯
走私者将高端HBM内存夹藏在低端服务器芯片中，绕过美国出口管制运抵中国后再拆解取出芯片。该手法利用低端芯片报关规避审查，实际高价值HBM被分离后流入市场。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3434 报告称走私者利用出口管制漏洞将HBM从韩国运往中国
一份报告称，走私者正利用出口管制漏洞，将HBM从韩国运往中国。报道未披露涉及的具体厂商、型号或涉案规模。
DIGITIMESAI 评分2222 韩国研究机构建议将晶圆厂政府支持与本土供应商挂钩
韩国一家国家资助的研究机构11月2日提议，政府对新半导体晶圆厂的支持应与惠及本土芯片设计、设备及封装供应商的承诺挂钩。若被采纳，此举可能影响芯片厂商的采购决策。
Electronics WeeklyAI 评分1818 希腊发布半导体国家战略草案，启动公众咨询
希腊就2026至2030年半导体与微电子国家战略草案启动公众咨询，意见征集截至11月12日。草案聚焦芯片设计与知识产权、研究与生产衔接、专业技能、战略产业需求、基础设施与关键原材料投资五个方向，并拟设国家半导体与微电子委员会及希腊芯片办公室。希腊目前有35家半导体相关企业、约1200名专业员工，政府已向希腊半导体能力中心提供363万欧元。
DIGITIMESAI 评分4040 韩国拟将新建晶圆厂投产时间提前两年
韩国计划通过加快施工审批和基础设施建设，让新建半导体晶圆厂至少提前两年投入运营，以支持约1600万亿韩元（约1.2万亿美元）的民间投资计划。
DIGITIMESAI 评分5050 FCC 通过新规，禁止中国实验室为美国市场电子产品做认证测试
美国联邦通信委员会（FCC）通过新规，将实质上禁止中国实验室为面向美国市场的电子设备进行测试认证，进一步扩大华盛顿对中国科技企业和供应链的限制。
DIGITIMESAI 评分5858 特朗普以国家安全为由，依据232条款针对外国机器人进口启动贸易谈判
特朗普以国家安全和美国关键基础设施脆弱为由，指示商务部长与美国贸易代表就外国工业机械、机器人及其零部件的进口立即启动贸易谈判。原文未披露具体税率、覆盖范围或时间表。
Semiconductor EngineeringAI 评分4040 EU《网络弹性法案》落地：芯片与IP供应商需承担安全举证责任
Arteris 发布《EU CRA 硬件就绪指南》，帮助芯片与 IP 供应商判断哪些产品落入欧盟《网络弹性法案》范围并梳理需向客户提供的安全证据。CRA 强制报告阶段已于 2026 年 9 月生效，2027 年 12 月 11 日起更广泛的网络安全、合格评定与文档要求及 CE 标记将适用。其旗下 Cycuity 的 Radix 可在仿真与仿真加速流程中生成可追溯的硬件安全证据。
Electronics WeeklyAI 评分2222 英国预算案拨款1800万英镑建爱丁堡芯片设计学院，另设7亿英镑AI与主权技术包
英国预算案拨款1800万英镑在爱丁堡大学设立先进芯片设计学院，另拨2000万英镑用于AI硬件再工业化、依托南威尔士半导体集群。预算还包含7亿英镑AI与主权技术包，为数据中心运营商提供电网接入快速通道并允许自建发电，须通过本地投资、就业与水资源保护测试。另有1.4亿英镑主权AI单元与基金、5亿英镑AI安全与安保投入，其中包括7000万英镑新建NERV中心。
DIGITIMESAI 评分2020 泰米尔纳德邦推出独立芯片补贴通道，印度各邦争抢投资
泰米尔纳德邦为半导体投资者新增一条独立于中央激励的补贴通道。此前印度中央负责遴选大型激励项目，各邦另以土地、基础设施和资金支持加码。
DIGITIMESAI 评分5858 美国能源部将氦气列为关键材料，应对中东供应冲击
美国能源部依据《2020年能源法》正式将氦气列为关键材料。氦气是半导体和先进电子产品生产以及医学影像不可或缺的元素，中东军事冲突正重创全球能源基础设施，造成历史性的氦气供应危机。
DIGITIMESAI 评分3232 中国批准 DeepSeek、MiniMax 模型出海部署
据央视玉渊谭天10月22日发布的消息，DeepSeek 和 MiniMax 已获准在海外部署其人工智能模型。此举显示北京有意允许中国 AI 公司推进全球商业化，即便拟议中的出口管制可能提高部分先进技术对外转移的门槛。
Semiconductor TodayAI 评分3030 Vertical Semiconductor 获美国 CHIPS 法案 7300 万美元资助
麻省理工学院 2024 年分拆出的功率半导体初创公司 Vertical Semiconductor 与美国商务部 CHIPS 研发办公室签署意向书，将依据 CHIPS 和科学法案获得最高 7300 万美元联邦激励资金。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 台积电要求设备供应商提供不含中国稀土磁体的电机方案
台积电已开始接触设备供应商，探讨能否提供配备无需稀土材料电机的工厂自动化设备，以降低对中国主导稀土供应链的依赖。据路透社10月22日援引知情人士报道，中国约占全球稀土开采的70%，并控制约90%的精炼和约95%的成品永磁体。中国2025年4月对七种中重稀土及磁体实施出口管制，10月9日扩大范围后又暂停该扩展措施一年至2026年11月10日，此后又延长90天。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 英特尔向 FCC 申请豁免，以求继续采购外国产 AGV 机器人
英特尔已向美国联邦通信委员会（FCC）申请豁免，希望其晶圆厂内用于搬运硅片和物料的自动导引车（AGV）不受 FCC 对外国制造机器人的全面禁令限制。英特尔称，目前没有合适的美国本土替代品，若被迫更换供应商需要数年时间；其 AGV 主要供应商包括日本村田机械和 Daifuku。英特尔还表示，不确定 AGV 的软件和固件更新是否会违反 FCC 规定，因此请求给予有条件豁免。