Cognichip 详解 ACI：AI 辅助芯片设计把前端周期从约 20 周压缩到 10 天
Cognichip 首席产品官详解其 9 月推出的 ACI 模型与 ACI Enterprise 平台：基于超 1000 万训练样本，可完成规格分析、微架构探索、RTL 生成与自验证。
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Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分3434
NVIDIA BlogAI 评分2828 NVIDIA 详解 AI 定义晶圆厂：仿真提速最高 35 倍，AI 智能体接管工程流程
NVIDIA 联合 COMSOL、Applied Materials、Siemens、Lam Research、Advantest 等厂商，用加速计算与物理 AI 构建"AI 定义晶圆厂"。
DIGITIMESAI 评分3232 TSIA 预计台湾半导体产值 2026 年超 9.1 万亿新台币，呼吁稳定供电
TSIA 预计其会员 2026 年总产值将超过 9.1 万亿新台币（约 2795 亿美元），同比增长 40.9%，主要受 AI 半导体需求增长推动。TSIA 理事长、TSMC 副共同营运长 Cliff Hou 同时呼吁稳定电力供应，并支持在满足法规与安全要求的前提下重新评估核电厂重启。
Electronics Weekly精选AI 评分7373 Yole：PCB 行业 2031 年将达 1400 亿美元，AI 板卡与普通板增速分化
Yole 预测 PCB 行业 2025 年营收约 880 亿美元，到 2031 年将达 1400 亿美元，年复合增速 8.1%，但这一均值掩盖了 AI 相关板块每年 45% 至 70% 的增长与普通板几乎停滞的分化。
推荐理由：Yole 给出 PCB 市场分层数据，AI 板卡与普通板增速相差约二十倍，价值正从封装向基板层迁移。
Semiconductor EngineeringAI 评分3232 芯片微缩超越晶体管：SEMICON West 2026 聚焦系统级协同优化
SEMICON West 2026 上，SEMI 预计 2030 年市场规模超 2 万亿美元、2035 年或达 3 万亿美元，今年 300mm 晶圆厂设备支出将达 1490 亿美元。先进封装、光子学、功率与测试正融合为同一个优化问题，Intel Foundry 与 Marvell 高管称封装已成为系统创新的起点。AI 也从辅助工具走向长周期自主智能体，行业关注将赋予它多少工程与制造权限。