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TSMC：AI芯片需求激增，先进封装与物理AI成新增长点
TSMC sees surging AI chip demand, highlights advanced packaging and physical AI opportunities
AI 导读
TSMC高管表示，AI基础设施投资加速推动其先进芯片需求达到前所未有的水平，先进封装与新兴的物理AI应用预计将带来额外增长机会。
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