台积电称先进封装与实体AI带来新增增长点

台积电高管表示，AI基础设施投资加速，使其先进芯片需求达到前所未有的水平。该公司称，先进封装与新兴的实体AI应用预计还将带来额外的增长机会。 上述增长机会属于公司的预期判断；其先进芯片需求当前处于高位，是由AI基础设施投资加速推动的。

AI 根据报道生成 · 33 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。