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李在明宣布新建6万亿韩元半导体封装厂并投资40万亿韩元设备，打造HBM封装核心基地
李在明总统：新建6万亿韩元半导体封装厂，投资40万亿韩元设备，打造HBM封装核心基地 - 亚洲日报
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李在明总统宣布新建6万亿韩元半导体封装厂、投资40万亿韩元设备，打造HBM封装核心基地。材料仅含标题与来源信息，未提供选址、时间表或具体投资主体等细节。
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