李在明宣布建封装厂并投设备
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李在明宣布建封装厂并投设备
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韩国总统李在明宣布，将新建一座投资6万亿韩元的半导体封装厂，并投入40万亿韩元用于设备，目标是打造HBM封装核心基地。 目前公开信息只有投资金额和“HBM封装核心基地”的定位，未说明工厂选址、建设时间表以及具体由哪些主体出资和执行。
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最新进展11月12日 09:36
李在明宣布新建6万亿韩元半导体封装厂并投资40万亿韩元设备，打造HBM封装核心基地报道时间线
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11月12日
- Google新闻 · HBM/光刻/封装李在明宣布新建6万亿韩元半导体封装厂并投资40万亿韩元设备，打造HBM封装核心基地
李在明总统宣布新建6万亿韩元半导体封装厂、投资40万亿韩元设备，打造HBM封装核心基地。材料仅含标题与来源信息，未提供选址、时间表或具体投资主体等细节。
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