三菱瓦斯化学在泰国扩产 BT 层压板产线，面向 AI 封装材料

三菱瓦斯化学（MGC）11 月 10 日宣布将在泰国子公司扩充制造与出货检查设备，以提高半导体封装用 BT（Bismaleimide-Triazine）层压板的产能。新产线计划于 2027 年 4 月动工、2028 年 10 月投产，面向数据中心、服务器和高密度 IC 基板需求。