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三菱瓦斯化学泰国扩产BT积层板 2028年投产

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AI 综述

三菱瓦斯化学(MGC)11月10日宣布,将扩充泰国子公司的制造与出货检查设备,以提高半导体封装用BT积层板产能。新产线计划2027年4月动工、2028年10月投产,面向数据中心、服务器和高密度IC基板的需求。

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11月12日
  1. DIGITIMES
    三菱瓦斯化学在泰国扩产 BT 层压板产线,面向 AI 封装材料

    三菱瓦斯化学(MGC)11 月 10 日宣布将在泰国子公司扩充制造与出货检查设备,以提高半导体封装用 BT(Bismaleimide-Triazine)层压板的产能。新产线计划于 2027 年 4 月动工、2028 年 10 月投产,面向数据中心、服务器和高密度 IC 基板需求。

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