2026 年 11 月 14 日 · 星期六硬科技卡点 · 每日要闻每天 08:00 出刊硬科技卡点日报 · 2026 年 11 月 14 日 · 星期六卡点热讯第 17 期142026 年 11 月星期六十一月本月 13 期一二三四五六日3件大事2个来源0件一手发布约 1 分钟读完头条台积电与Xintec签署七年协议扩展CoWoS封装台积电与Xintec签署为期七年的协议，用于扩展CoWoS封装。原文未披露协议金额、产能规模及具体合作条款。GGoogle新闻 · HBM/光刻/封装原文 01代工与存储相关产业 · 晶圆代工与存储DDIGITIMESCXMT 在 IC China 2026 展出 DDR5 服务器模组与量产 LPDDR6中国 DRAM 厂商长鑫存储（CXMT）在 11 月 12 日开幕的 IC China 2026 上展示了 DDR5 服务器模组、已量产的 LPDDR6 芯片和车用 DRAM，向更高价值存储市场扩展。DIGITIMES 称，这一扩张依托制造工艺进步和研发投入增加，显示 CXMT 在既有移动存储业务之外的新目标。原文 02光通信与连接相关产业 · 光通信/光模块配套DDIGITIMESFICG 第三季度恢复增长，1.6T 光模块进入量产FIC Global（FICG）2026 年第三季度恢复增长，动力来自光通信业务海外产能逐步释放，以及 AI 数据中心对高速光模块的强劲需求。公司表示 1.6T 产品已进入量产，3.2T 和 6.4T 产品正转入试产。原文 前一日 · 11月13日三星电子韩国温阳产区新HBM产线动工，总投资额46万亿韩元
DDIGITIMESCXMT 在 IC China 2026 展出 DDR5 服务器模组与量产 LPDDR6中国 DRAM 厂商长鑫存储（CXMT）在 11 月 12 日开幕的 IC China 2026 上展示了 DDR5 服务器模组、已量产的 LPDDR6 芯片和车用 DRAM，向更高价值存储市场扩展。DIGITIMES 称，这一扩张依托制造工艺进步和研发投入增加，显示 CXMT 在既有移动存储业务之外的新目标。原文
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