成都先进封装链主企业完成数十亿元C轮增资
成都一家先进封装链主企业完成数十亿元C轮增资。原文未披露企业名称、投资方及具体金额。
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Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3636 DIGITIMESAI 评分4242 AI 需求推高京瓷营收，京瓷再次上调业绩预期
京瓷 2026 财年上半年（4 月至 9 月）营收达 1.08 万亿日元（约 68.3 亿美元），同比增长 8.8%，营业利润与净利润增幅在 32% 至 56% 之间。受 AI 需求带动，京瓷第二次上调 2026 财年预期，全年营收目标提高至 2.12 万亿日元，较最初预测高 9%。
DIGITIMESAI 评分3434 346-GW之问：反数据中心投票会拖慢美国AI建设吗？
11月3日，美国10个州的41项地方公投中有40项支持限制数据中心开发，显示对AI基础设施扩张的反对升温。得州还选出一位承诺停止批准新数据中心的州长，令全美345.9 GW规划及在建项目管道面临更大不确定性。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3838 HBM 走私现新招：与低端 CPU 焊在一起合法出口，单卡利润超 16 万元
HBM 走私出现新手法，将 HBM 与低端 CPU 焊在一起以合法出口，单卡利润超 16 万元。该做法利用出口管制漏洞规避 HBM 单独出口限制。
DIGITIMESAI 评分3030 台湾八家电子厂商在得州工厂相关投资承诺合计约29亿美元
自2024年1月以来，八家台湾电子制造商披露了约29亿美元的得州工厂相关资产交易与投资计划，占其美国建厂承诺总额的近一半。
Semiconductor TodayAI 评分5858 HexaTech 宣布 100mm 单晶 AlN 衬底量产上市
HexaTech 宣布其新型 100mm 直径单晶氮化铝（AlN）衬底产品即刻量产上市。该产品是在公司 2 月推出 3 英寸直径衬底基础上的进一步扩展。
DIGITIMESAI 评分4242 富士康 10 月营收 1.3053 万亿新台币，消费与 AI 需求推动同比增长 45.73%
富士康 10 月营收达 1.3053 万亿新台币（398 亿美元），环比增长 12.66%，同比增长 45.73%。消费智能产品、电脑终端及零组件等产品线增长强劲，营收再次突破 1 万亿新台币。DIGITIMES 称，产品拉货动能增强与出货价格上涨支撑了该表现。
DIGITIMESAI 评分3838 大立光整合相机马达子公司，光学业务拓展至 CPO
大立光10月营收NT$58.46亿元（US$1.781亿），同比下滑7.0%，同时推进相机马达子公司整合与CPO产品布局。2026年前10个月累计营收NT$507.05亿元，同比增长约1%，智能手机镜头市场进入季节性淡季。
Semiconductor TodayAI 评分2222 Penguin Solutions 将 Cree LED 出售给 Transom
Penguin Solutions 已同意以全现金交易将其旗下 Cree LED 业务出售给洛杉矶中型私募股权公司 Transom Capital Group。Cree LED 位于北卡罗来纳州达勒姆，Penguin Solutions 总部位于加州弗里蒙特，主营面向企业、主权 AI 项目及 neocloud 提供商的新一代数据中心设计、建设与管理。
Semiconductor TodayAI 评分2525 Infineon 与 SOLUM 签署 MoU，加强 AI 数据中心 HVDC 电源方案合作
Infineon 与 SOLUM 签署谅解备忘录，加强面向 AI 数据中心的高压直流（HVDC）电源方案合作。双方计划在中间总线转换器（IBC）、电池备份单元（BBU）和电源供应单元（PSU）三类电源应用上扩展现有技术协作。
Semiconductor TodayAI 评分3535 GaNrich 推出 40–1200V GaN 功率器件产品组合
GaNrich Semiconductor 已建立覆盖 40V–250V 低压中压与 650V–1200V 高压的 GaN 功率器件产品组合，基于 GaN-on-silicon 和 GaN-on-sapphire 两种晶圆平台。产品面向 AI 数据中心、电池备份单元（BBU）、机器人、无人机、电动汽车及车载充电机（OBC）等应用。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 两天18颗卫星入轨，千帆星座组网规模增至256颗
千帆星座在两天内完成18颗卫星入轨，组网规模增至256颗。
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 为什么集成栅极驱动稳压对高可靠航天 GaN 设计至关重要
Infineon HiRel 推出抗辐射单通道 GaN 栅极驱动器 RIC70115，集成 LDO 可从 4.75 V 至 15 V 输入生成稳定 4.8 V 栅极驱动电压，无需外部元件。
DIGITIMESAI 评分4242 TI 看好人形机器人驱动下一轮半导体超级周期，单台芯片价值至少 2000 美元
TI 称人形机器人单台所需半导体价值至少 2000 美元，是电动汽车的两倍，可能推动下一轮半导体超级周期。TI 台湾及南亚销售与应用总经理 William Feng 表示，公司正为下一波需求扩产，而非着眼当前景气。
DIGITIMESAI 评分5858 Marvell 近 1150 亿美元全股票收购 Lumentum，评论称对手机厂商供应链整合有借鉴
Marvell 于 11 月 2 日宣布以近 1150 亿美元全股票交易收购 Lumentum Holdings，交易需通过监管审批，预计 2028 年上半年完成。DIGITIMES 评论认为，这笔交易对手机厂商的供应链整合具有借鉴意义。
Semiconductor EngineeringAI 评分2222 3D-IC 信号完整性保护的系统级方法
随着 chiplet 架构在 AI 与 HPC 中普及，TSMC CoWoS、SoIC、Intel EMIB、Foveros 等先进封装使信号完整性成为关键设计挑战。
Semiconductor EngineeringAI 评分1818 将 Conv2D 转化为实用的 GPU 计算模式
文章讲解如何把 2D 卷积当作结构化矩阵乘法来实现：NHWC 布局下 1×1 卷积可直接视为 C_in 到 C_out 的矩阵乘，无需转置；3×3 卷积则是每个输出位置 9 组 C_in×C_out 贡献的矩阵式累加。核心优化手段是重排循环嵌套以提升缓存复用、减少重复取数，而非先做底层指令调优。
Semiconductor EngineeringAI 评分2727 为 AI、HPC 和数据中心网络加入安全能力：MACsec、IPsec 与 UET-TSS 的部署位置之争
Rambus 面向 AI、HPC 与云规模数据中心提供速率最高 1.6T、未来将达 3.2T 的网络安全硅 IP，用于在数百 Gbps 至多 Tbps 链路上实现线速加密与认证。
DIGITIMESAI 评分2222 群光电子转向高端PC与AI应用，应对需求走弱
群光电子2026年10月合并营收NT$56.47亿元（约US$1.72亿），环比下降9.1%、同比下降24%。PC零部件成本压力、品牌客户谨慎采购及下半年PC出货持续修正削弱需求，公司转向优先保障盈利、高端产品出货并拓展传统PC以外业务。
EE TimesAI 评分3030 Meta 工程师谈 Chiplet 规模化加速 AI SoC 开发以匹配 AI 模型快速演进
Meta 杰出工程师 Olivia Wu 在演讲中指出，AI 模型架构的演进速度快于传统芯片开发周期。在 Meta 服务数十亿用户的规模下，需要以 chiplet 规模化方式加速 AI SoC 开发，以匹配 AI 模型的快速迭代。
EE TimesAI 评分2222 为什么磁传感器选型已成为系统架构决策
千安级母排、2000 V 光伏平台、空心轴机器人关节与纳安级待机功耗预算，正把磁传感推向任何单一传感原理都无法覆盖的方向。牵引逆变器等场景的选型因此不再只是器件参数比较，而成为系统架构层面的决策。
EE TimesAI 评分1818 从 PyTorch 到产品：通过开放生态加速边缘 AI
一场定于 2026 年 12 月 2 日举行的线上活动，聚焦如何将 AI 模型从 PyTorch 开发阶段推进到边缘端产品部署。活动将讨论开发到部署过程中常见的工具碎片化、硬件限制与流程冗长等问题，并介绍开放生态在加速这一过程中的作用。
EE TimesAI 评分1818 Infineon 的 Steve Tateosian 在 OktoberTech 谈 IoT、消费与工业 MCU
Infineon 的 Steve Tateosian 在 OktoberTech 活动上接受 EDN 的 Majeed Ahmad 采访，讨论边缘系统、应用案例与市场增长。对话聚焦 IoT、消费和工业 MCU 领域。
EE TimesAI 评分2020 Infineon 的 Johannes Schoiswohl 在 OktoberTech 谈 GaN 市场
Infineon 的 Johannes Schoiswohl 在 OktoberTech Silicon Valley 2026 上谈 GaN 市场，该活动今年迎来十周年。本届 OktoberTech 主题为“Unlocking a future of”。
EE TimesAI 评分1818 Infineon 高管 Andreas Urschitz 与 Maher Matta 谈 OktoberTech 十周年
EE Times 的 Nitin Dahad 在 OktoberTech Silicon Valley 2026 上对话 Infineon 首席营销官 Andreas Urschitz 与 Infineon Technologies Americas 总裁 Maher Matta，该活动今年迎来第十届。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分22 节流火箭发动机当前只能执行秘密任务？
搜狐网提出"节流火箭发动机当前只能执行秘密任务"这一疑问，但正文未给出具体型号、参数或任务信息，仅以标题形式呈现该话题。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2626 联发科延揽英特尔37年封测老将，发力数据中心ASIC
联发科延揽一位在英特尔任职37年的封测老将，加码数据中心ASIC业务。原文未披露该老将姓名、具体职位及联发科相关产品型号与时间表。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分4242 1.3万亿日元，光刻胶巨头JSR将易主
光刻胶巨头JSR将以1.3万亿日元易主。原文未披露交易买方、交割时间及具体股权安排等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 HBM、SSD、GPU、MLCC 产能告急，都指向同一件事
HBM、SSD、GPU、MLCC 四类产品同时出现产能告急。文章将这几条供应紧张信号归到同一件事上，但正文未展开具体产能数字或厂商信息。
Google新闻 · 光刻胶/设备材料AI 评分1818 从半导体设备到机器人，研华押注边缘AI下一波成长
研华押注边缘AI作为下一波成长动能，应用场景从半导体设备延伸至机器人。DIGITIMES 报道了这一布局方向。
Electronics WeeklyAI 评分2222 Samtec VITA 90 VNX+ 互连产品登陆 Mouser，支持 110GHz RF 背板与光、电连接
Mouser Electronics 现已备货 Samtec 的 VITA 90 VNX+ 互连产品，将 RF 背板、光连接与电源连接集成于一体，面向空间受限的严苛应用。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 力箭二号首次执行千帆星座组网任务，一箭18星
力箭二号首次执行千帆星座组网任务，以一箭18星方式发射。此次发射为力箭二号首次承担该星座组网任务。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分1818 Fact.MR 发布电子束光刻市场规模、份额及2036年预测
Fact.MR 发布电子束光刻市场规模、份额及2036年预测报告。原文未披露具体市场规模数值、份额比例或增速数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分2222 芯德半导体港股IPO：先进封装光环下何时能盈利
芯德半导体启动港股IPO，主打先进封装业务。凤凰网财经在报道中聚焦其盈利问题，追问在先进封装概念受追捧的背景下公司何时能实现盈利。
EE TimesAI 评分3838 STMicroelectronics 扩展 STM32 路线图，面向云端 AI 与物理 AI
STMicroelectronics 扩展 STM32 微控制器路线图，新增多核器件、硬件加速器和 AI 辅助开发工具，面向云端 AI 与物理 AI 场景布局。
EE TimesAI 评分1818 ABLIC 面向高价值模拟半导体的“小而智能、简单”策略
ABLIC 是一家综合性模拟半导体制造商，聚焦锂离子电池保护、汽车应用、医疗与高压应用、磁性等五个关键领域。原文未披露具体产品型号、参数规模或 benchmark 数据。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3434 韩国光刻胶龙头转让在华子公司70%股权
韩国光刻胶龙头宣布转让其在华子公司70%股权。原文未披露交易金额、受让方及子公司具体名称等细节。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分3030 韩国光刻胶龙头转让在华子公司70%股权
韩国光刻胶龙头宣布转让其在华子公司70%股权。原文未披露交易金额、受让方及具体公司名称等进一步细节。
Google新闻 · 商业航天供应链AI 评分2222 力箭二号一箭18星，千帆星座组网提速
力箭二号以“一箭18星”方式发射，推动千帆星座组网提速。文章将千帆星座称为“中国版星链”，并称其正走出自己的发展路径。