北方华创首台600mm×600mm面板级封装Descum设备出厂
北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备(Descum)成功出厂,用于面板级封装去胶工艺。该设备在大翘曲度基板低温去胶、大面积刻蚀均匀性等核心技术上取得突破,刻蚀均匀性与基座表面温度均匀性满足业内主流需求。北方华创称该定制化方案为客户面板级封装研发与后续规模化量产提供技术基础。
推荐理由:原文给出首台600mm×600mm面板级封装Descum设备出厂节点,读者可据此跟踪国产设备在面板级封装环节的导入进展。
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Tokyo Electron 发布面向 300mm 晶圆的批量热处理系统 EVAROS,单批最多可处理 200 片晶圆,超过此前 300mm 机型。该系统采用新开发的多区控制加热器,并配备大直径排气管道以提升 conductance,面向 ALD 等先进器件沉积工艺;每片晶圆 CO2 排放较 TELINDY PLUS 减少约 25%,同时降低电力、冷却水和气体消耗。
推荐理由:TEL 发布新一代批量热处理系统,单批 200 片与每片 CO2 减排约 25% 是核心规格变化。