印度批准 750.3 亿卢比电子元器件项目，扩产材料与制造设备
印度11月6日依据电子元器件制造计划（ECMS）批准12项申请，拟投资750.3亿卢比（约7.969亿美元），扩大对本土材料与制造设备的支持。这些项目预计带来3904.5亿卢比产值，并创造7127个直接就业岗位。
#国产化率
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DIGITIMESAI 评分5555 美国国防部向Halo Industries提供7500万美元贷款用于SiC晶圆扩产
美国国防部战略资本办公室（OSC）向加州圣克拉拉半导体初创公司Halo Industries提供7500万美元有条件贷款承诺。该资金预计将带动等额私人资本，用于扩大碳化硅（SiC）半导体晶圆制造，面向国防、AI基础设施和高压功率电子，以减少美国对海外关键半导体材料的依赖。
DIGITIMESAI 评分5858 大基金三期转向12英寸晶圆厂与设备收购，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元
国家集成电路产业投资基金三期（大基金三期）将重心从定向半导体投资转向大规模制造与产业整合，向士兰微12英寸模拟芯片项目注资9亿元人民币（约1.34亿美元）。报道称，该基金同时关注设备收购，以补齐半导体供应链缺口。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分2222 印度计划两年内自研GPU，并推动国产SHAKTI与VEGA处理器商业化
印度电子和信息技术部秘书S.Krishnan表示，在India Semiconductor Mission 2.0下计划约24个月开发一款本土GPU芯片，但未公布制造商或芯片供应商。印度还计划将基于RISC-V架构的国产SHAKTI和VEGA处理器推向商用市场，二者为CPU设计，与此次GPU目标相互独立。
DIGITIMESAI 评分2222 韩国研究机构建议将晶圆厂政府支持与本土供应商挂钩
韩国一家国家资助的研究机构11月2日提议，政府对新半导体晶圆厂的支持应与惠及本土芯片设计、设备及封装供应商的承诺挂钩。若被采纳，此举可能影响芯片厂商的采购决策。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 台积电要求设备供应商提供不含中国稀土磁体的电机方案
台积电已开始接触设备供应商，探讨能否提供配备无需稀土材料电机的工厂自动化设备，以降低对中国主导稀土供应链的依赖。据路透社10月22日援引知情人士报道，中国约占全球稀土开采的70%，并控制约90%的精炼和约95%的成品永磁体。中国2025年4月对七种中重稀土及磁体实施出口管制，10月9日扩大范围后又暂停该扩展措施一年至2026年11月10日，此后又延长90天。
Tom's Hardware · SemiconductorsAI 评分5858 英特尔向 FCC 申请豁免，以求继续采购外国产 AGV 机器人
英特尔已向美国联邦通信委员会（FCC）申请豁免，希望其晶圆厂内用于搬运硅片和物料的自动导引车（AGV）不受 FCC 对外国制造机器人的全面禁令限制。英特尔称，目前没有合适的美国本土替代品，若被迫更换供应商需要数年时间；其 AGV 主要供应商包括日本村田机械和 Daifuku。英特尔还表示，不确定 AGV 的软件和固件更新是否会违反 FCC 规定，因此请求给予有条件豁免。