SynPower 与 AblePrint 合作开发抑制基板翘曲设备
SynPower 与 AblePrint Technology 签署战略合作协议，共同开发具备翘曲抑制退火系统（WSAS）功能的基板设备，深化双方在半导体先进封装与高端 ABF 产品领域的合作。
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DIGITIMESAI 评分5858 NVIDIA 向韩国 JNTC 采购 TGV 玻璃基板付费样品
据 The Elec 11 月 6 日报道，韩国 JNTC 已进入 NVIDIA 的采购供应商名单，并向其供应 TGV（玻璃通孔）基板的付费样品，其中包括 2mm 厚玻璃芯。JNTC 由此成为 NVIDIA 玻璃基板样品供应方之一。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5858 华正新材回应先进封装话题：CBF积层绝缘膜在算力芯片客户开启验证
华正新材11月2日回应先进封装话题时表示，CBF积层绝缘膜已在算力芯片客户开启验证。该材料面向先进封装应用，目前处于客户验证阶段。
Google新闻 · HBM/光刻/封装AI 评分5555 公司高速覆铜板系列产品进入AMD和Intel材料库，三季报增25倍
新浪财经报道，公司高速覆铜板系列产品已进入AMD和Intel材料库，三季报业绩增长25倍。报道同时提及PCB、覆铜板、先进封装与电子化学等业务方向。
DIGITIMESAI 评分4242 Cheng Mei 开发先进封装玻璃基板材料
Cheng Mei Materials Technology 正开发用于大尺寸玻璃基板的材料，以应对翘曲、耐热与钻孔挑战。其切割胶带与研磨胶带已进入客户验证和小批量测试阶段，抗翘曲膜与耐热胶带仍在开发中。
DIGITIMESAI 评分6060 AMAT 拟将 Besi 持股从 9% 提升至约 20%，混合键合设备订单加速
Applied Materials 计划将荷兰半导体设备商 BE Semiconductor Industries（Besi）的持股从 9% 提升至约 20%。此举发生在混合键合设备需求加速之际，AMAT 借此加深在先进芯片封装环节的参与。